快科技10月9日消息,国产GPU企业壁仞科技发布公告披露,其新一代产品已成功点亮,目前已完成启动测试并进入流片后验证阶段,其进度较先前配售时的预期更快。
壁仞科技还表示,新一代产品旨在大幅提升计算性能及效率,公司已推进其商业化准备工作,并制定了大规模的生产计划,预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。
为推进商业化准备,壁仞科技同日宣布与中金公司、瑞银集团订立配售协议,按每股31.08港元配售1.3亿股新H股,募资净额约40.2亿港元。
其中约70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化,提前采购关键材料和组件并预留产能,应对AI芯片全行业供应紧张、交付周期延长的局面。
据快科技了解,今年年初壁仞已明确推进基于新一代架构的BR20X系列,原生支持FP8、FP4等更数据格式,性能预计超过NVIDIA H200。
后续壁仞还将推出面向云端训练与推理的BR30X,以及面向边缘侧的BR31X,预计2028年前后进入商业化阶段。



