快科技10月11日消息，据媒体报道，马斯克宣称，凭借旗下公司在定制化设备制造领域积累的深厚经验，他有信心在芯片制造领域后来居上，超越所有竞争对手。
当地时间周六，马斯克通过直播出席在德克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外举办的“X Takeover”活动，面向客户与投资者发表上述言论。
他坦承目前“完全不知道如何制造微芯片”，但同时表示“我们会搞清楚的”，并预计旗下公司最终将在芯片制造上超越所有人，尽管“可能需要相当多年时间”。
这番表态的背景是，马斯克正筹备在德克萨斯州格莱姆斯建设Terafab芯片工厂。该项目由特斯拉、SpaceX与英特尔组成合资企业共同推进，初始投资规模逾150亿美元。
工厂总建筑面积达1亿平方英尺，将分阶段建设，占地约3000英亩，而SpaceX目前掌控的土地面积已超过1.3万英亩。项目预计创造3000个就业岗位，并已获得德克萨斯州企业基金3000万美元的补贴支持。
马斯克表示，在参观竞争对手的芯片制造设施时，并未看到太多定制化设备，而这恰恰是其旗下公司的强项所在。
他认为，正是这种在定制化设备研发与制造方面的丰富经验，将使其团队有能力持续优化芯片制造工艺。
