快科技10月19日消息，Intel下代Nova Lake-HX和Nova Lake-H移动处理器的封装布局近日首次曝光。
据Moore's Law Is Dead公布的裸片图片显示，Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装，核心配置为8个P核+16个E核+4个LPE核，共28核，封装尺寸12×30mm，面积约360mm²。
6颗芯片中计算模块面积约104mm²，采用台积电N2P工艺，承载全部8P+16E共24个核心；图形模块采用Intel 3-E工艺，集成4个Xe核心，面积约26mm²。
SoC枢纽模块和外围控制模块均采用Intel 18A-P工艺，面积分别为72mm²和58mm²，其中SoC枢纽模块承载4个LPE核；另有两颗被动填充模块，面积分别为21mm²和85mm²，用于物理支撑和散热均衡。
Nova Lake-H的图形、SoC枢纽和外围控制模块与HX版完全相同，差异主要在计算模块和被动模块上。H版计算模块面积缩至55mm²，承载4P+8E共12核，被动模块也缩减至45mm²，封装尺寸12×23mm，面积约276mm²，比HX版短7mm。
工艺分配方面，Nova Lake-HX最核心的计算模块交给台积电N2P代工，Intel自家18A-P工艺只负责SoC枢纽和外围控制，图形模块则用更成熟的Intel 3-E。
MLID还提到，测量值与真实值误差在5%以内，并且修改了数值以保护消息源，此外12 Xe配置将使用一个占据图形模块和相邻填充模块空间的单一芯片。
