快科技10月21日消息，芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上，中国台湾的欣兴电子（Unimicron）在台湾的一场活动上表示，即便明年把产能最多提升40%，基板需求依然补不上。
欣兴是基板领域的头部厂商，在德国也有生产基地，目前正在台湾扩建三座工厂。
公司给出的预估是，明年基板供应缺口至少有20%，这个缺口靠同行也填不满，揖斐电（Ibiden）、三星电机、奥特斯（AT&S）都在扩产，但需求的增长速度更快。
真正的瓶颈在更上游，部分材料、零部件和设备的交货周期已经超过30个月，也就是两年半以上，还有不少品类的等待时间是正常水平的两倍多。
原因在于供应商的供应商扩产跟不上，一级供应商想加产能也加不动，整条供应链就这样卡住了。
需求端还在施加压力，未来的基板不仅要数量更多，还要面积更大、承受能力更强。
光罩是芯片曝光时一次能曝光的区域，封装基板未来要承接的尺寸预计会达到光罩面积的14倍以上，台积电的CoWoS先进封装也在往更大的方向走。
基板面积一旦放大，单片良率和单条产线的产出都会被拉低。
下游已经开始锁定产能，今年春天曾有消息称，部分客户在跟欣兴洽谈长达七年的长期协议，其中一部分属于预付款，相当于先出钱帮厂商扩产。
还有两个绕不开的名字，味之素（Ajinomoto）的积层膜和日东纺（Nittobo）的T玻璃，在这两个细分领域基本是全球唯一的供应商，芯片行业暂时找不到替代方案。
这两家都是日本企业，任何一家出问题，全球基板产线都要跟着停。
