行业唯一!荣耀WIN2首发双风扇设计:背板直降14.4℃
  • 建嘉
  • 2026年10月21日 14:57
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快科技10月21日消息,荣耀WIN2今天正式登场,载第六代骁龙8超级至尊版芯片,与LPDDR5X Ultra、UFS4.1组成“超强性能铁三角”。

当然了,只有硬件基础是无法完美保障游戏体验的,散热系统非常影响持久游戏体验。

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为此,荣耀WIN2带来荣耀东风双子星涡轮散热,采用全新双风扇设计,实现1.19CFM超大总风量与150%散热性能提升。

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同时,荣耀WIN2采用立体风网散热架构,做到整机降温“无死角”,使背板直降14.4℃,让SoC直降10.2℃,一键疾速降温模式最快50秒内让手机温度下降10℃。

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引入风道黑科技,模拟核电站冷却塔贯流设计,风阻优化21%,让气流更直接穿过主要热区、加快热量排出,风量利用率提升229%。

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行业首发黄金分割圆弧扇叶涡轮,让同风量风噪降低9dB,总风量提升284%,让用户彻底告别发热降频。

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耐用性方面,WIN2整机支持IP68、IP69与IP69K防尘防水,双风扇均通过L10寿命测试,官方称可实现5年使用无忧,两颗风扇还分别通过5000次跌落测试。

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