备货Rubin Ultra!三星、SK海力士明年Q2向英伟达交付HBM4
  • 鹿角
  • 2026年10月26日 16:06
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快科技10月26日消息,据ZDNet Korea报道,三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。

一位知情人士表示:“英伟达将配合基于Rubin Ultra的NVL机架规模,同步配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点,但从明年年中开始,8层HBM4的比例将显著增加。”

韩系双雄正同步推进16层HBM4技术。SK海力士在今年1月CES上首次展示16层48GB HBM4,容量较36GB的12层版本多出三分之一,并已在二季度开始向主要客户批量供应HBM4。

三星自2月起出货商用HBM4,12层产品最高提供36GB容量,其16层堆叠技术已具备量产条件,将视客户需求调整节奏。

需要指出的是,层数竞争之外,先进封装仍是关键制约。HBM必须通过先进封装与GPU集成,即便内存产量充足,封装产能仍可能限制AI加速器的整体供应。

备货Rubin Ultra!三星、SK海力士明年Q2向英伟达交付HBM4

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