10月26日，紫光国芯微电子股份有限公司披露2026年第三季度报告。报告期内，紫光国微持续聚焦主业强化研发创新投入，商业航天业务已具备批量商用条件，智能安全芯片业务持续突破，同时依托中央研究院前瞻布局的端侧AI芯片、特种图像传感器及二维材料半导体器件等前沿技术稳步推进，持续为公司培育新的业绩增长曲线，夯实中长期高质量发展根基。
商业航天从在轨验证迈向批量商用
当前国内低轨卫星星座组网节奏加快，商业航天行业进入战略发展窗口期，宇航级高可靠芯片需求稳步扩容。依托三十余年高可靠集成电路技术沉淀，紫光国微较早布局商业航天领域，已构建从工艺、设计、验证到系统级解决方案的全链条能力，可满足商业航天对可靠性、成本、交付周期的多元化需求。
技术层面，紫光国微可提供全流程辐照加固技术支撑，同时攻关 GaN 星载电源技术。产品层面，面向商业航天推出宇航+高可靠双产品体系，精准匹配行业分级应用，成本与可靠性平衡需求。
当前，公司亿门级宇航FPGA、宇航DDR存储器、宇航MRAM存储器、宇航电源、宇航网络总线等核心产品达到国内领先水平，回读刷新芯片实现宇航计算机的在轨重构刷新功能，保障任务连续性。多款产品已经完成在轨飞行验证，具备批量商用条件。
面向未来需求，公司还规划了RF FPGA、SoPC产品、高可靠高性能DRAM/FLASH、AI-MCU、高性能安全MPU、高功率密度DC-DC模组、超低噪声LDO+小型化DC-DC模组等核心产品；聚焦商业航天的数据处理与传输系统、控制遥测系统、在轨健康管理系统等，可提供系统级成套解决方案。
“十五五”开局阶段，国内商业航天正由技术验证迈向规模化批量应用，卫星发射频次提升、常态化趋势逐步形成，下游整机单位采购需求有望集中释放，带动公司宇航配套芯片需求增长，航天芯片市场成长空间有望持续拓宽。
智能安全芯片eSIM与汽车电子双线发力
从三季度业务进展看，紫光国微智能安全芯片业务eSIM与汽车电子双线发力，业务版图持续拓展。
据公司披露，今年eSIM业务拓展成果显著。报告期内，紫光国微旗下子公司紫光同芯成为中国联通eSIM卡集采赋能行动的首批芯片供应商。
据悉，中国联通该行动以“市场化销售+定向化赋能”双模式运作，目标为破解中小终端厂商在eSIM采购中面临的渠道受限、选型质控困难、采购成本偏高、技术支撑不足等结构性障碍。本次参与中国联通eSIM卡集采赋能行动，是紫光同芯技术积累与量产能力获得运营商体系认可的表现。
汽车电子赛道，汽车电动化与智能化的深度融合正推动车规芯片市场进入黄金发展期，紫光同芯在车规MCU领域深耕多年，车规MCU的国产替代进程正加速推进，汽车电子业务的持续突破，有望成为公司新的增长引擎。
依托紫光同芯积累的客户资源与产品化能力，可为主机厂、Tier1 客户提供多种产品和解决方案的组合，不断丰富车规产品矩阵，提升公司在汽车电子领域的综合竞争力。
抢占后摩尔技术制高点提升核心竞争力
随着半导体制程微缩逼近物理极限，先进制程收益变薄、单位成本攀升，新材料、新器件、新架构成为后摩尔时代产业前沿探索的重点方向。 二维材料被国际半导体行业视为面向1纳米以下制程的关键技术方向，紫光国微将后摩尔技术作为长期战略方向，基于中央研究院开展二维半导体的模拟电路、存储器、光电探测器件等产品研究。
当前，紫光国微联动北京科技大学、南京大学等科研力量，共同开展二维半导体材料、器件和集成工艺的积极探索，推动二维半导体晶圆制造与集成技术全链条研究与产业化应用。
与此同时，面向端侧智能应用、太空算力等新兴需求，紫光国微积极探索端侧AI芯片新架构、特种图像传感器，并同时开展其他前沿技术的跟踪布局。
端侧AI芯片方面，公司瞄准视频图像端侧AI处理场景，典型应用包括无人机等领域。目前该产品已向部分重点客户提供试用，客户反馈良好，相关工作取得实质性进展，预计该产品将于2026年底至2027年逐步实现小批量供货并进入起量阶段。
特种图像传感器（CIS）方面，主要聚焦特种应用场景。公司第一代特种CIS产品由公司与合作方联合开发，目前已向客户送样，客户反馈良好，预计该产品起量节奏较端侧AI芯片略晚约三个月，二者可形成配套使用关系。
在系统方案层面，紫光国微致力于从单一芯片向平台化解决方案演进，以无人机应用为例，可提供“端侧AI芯片+图像传感器”配套方案，并逐步扩展至电源管理芯片、存储芯片及FPGA等器件，形成完整的平台化解决方案，提升客户使用便利性与产品附加价值。
在国产替代与产业升级进程持续深化的背景下，紫光国微以中央研究院为牵引，发挥各产业公司研发力量，在二维半导体、端侧AI芯片、特种图像传感器等前沿方向持续投入，有望加快技术储备转化，拓展中长期成长空间，稳固公司核心竞争力。
