今年，光互连赛道的融资明显提速。据执中ZERONE数据，截至10月26日，国内已有19家光互连企业完成股权融资，融资总额约40.55亿元，同比增幅高达69.2%。在这份不断拉长的融资名单中，上市公司产业资本的出现频率显著上升。
近日，Micro LED光芯片产业链企业微玖光电宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由北京市新材料产业投资基金、长江证券创新投联合领投，上市公司光洋股份、佛山南芯基金、武汉光谷科创投、源创多盈机构跟投。而在微玖光电此前8月完成的近亿元融资中，科创板上市公司光峰科技的身影已经出现。
以上并非孤例，近期多家上市公司正沿不同技术路线落子光互连。硅光方向上，共进股份以自有资金增资硅光芯片企业弘光向尚；Micro LED光互连方向上，三安光电跟投星火辰光首轮融资。
光互连：下一代算力基础设施的连接底座
随着AI集群从千卡向十万卡级演进，传统铜缆电互连同时撞上带宽墙、功耗墙和距离墙。据行业测算，以万卡级GPU集群为例，采用电互连时，互连功耗占比往往超过40%；若采用光互连，该比例可压缩至25%以内。在电力预算和部署空间紧张的AI数据中心，这一差距尤为关键。
光互连以光信号替代电信号承载数据，具备高带宽密度、低传输损耗和抗电磁干扰等特性，在电互连难以同时满足带宽、功耗和距离要求时，提供了可规模化的替代路径。LightCounting判断，到2030年AI集群用光互连产品年销售额有较大概率达到1000亿美元。
光互连正从数据中心之间的“干线”，逐级下沉为连接GPU乃至芯片内部的“神经”，被视为下一代算力基础设施的连接底座之一。
两个重要方向：硅光与Micro LED光互连
硅光芯片是光互连赛道的核心支点，它把激光器、调制器、探测器等光器件集成在一块硅芯片上，用光信号代替电信号传输数据，直接突破传统电互连在带宽、功耗和距离上的物理瓶颈。2026年5月，共进股份以5000万元自有资金增资硅光芯片设计企业弘光向尚，取得后者7.06%股权。弘光向尚聚焦硅基光电集成芯片，产品覆盖400G/800G/1.6T/3.2T数据中心系列及400G/800G ZR长距系列，已掌握MZM等集成设计与生产工艺。共进股份在公告中直言，此次增资旨在“进一步深化双方合作关系，提升产品的市场竞争力”
Micro LED原本是显示赛道的关键词，但其高速调制、低功耗的特性正在将其推向短距光互连。2026年10月，聚焦Micro LED光互连芯片的星火辰光完成首轮融资，三安光电跟投，红杉中国领投。星火辰光定位于AI与高性能计算场景中芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换，是国内少数具备“外延—芯片—系统”完整自研能力的Micro LED光互连团队。三安光电在化合物半导体外延和芯片制造端的既有能力，与星火辰光的Micro LED光互连方向存在明确的产业链衔接。
资料显示，微玖光电则是国内少数实现外延自研、全流程贯通量产的Micro LED企业。公司介绍称，其在技术层面的差异化布局集中在两点：一是“外延+芯片”一体化，通过设备自主改造与刻蚀、沉积工艺的自主优化，实现外延材料与芯片的稳定量产，构建起“外延+芯片”的垂直一体化优势。二是将光芯片能力从显示延伸至可见光通信等新型场景，依托Micro LED光芯片高速调制、低功耗等特性，打开显示之外的第二成长曲线。光洋股份的参投，被市场解读为“显示器件+精密载板”的产业链协同逻辑；而光峰科技对微玖光电的出资，则叠加了激光光源与光学工程能力向光芯片场景延伸的意味。
股权之外：产业资本的多元卡位
并非所有上市公司的布局都以股权融资的形式出现。部分公司选择以战略合作、代工绑定或合资共建的方式介入光互连的产能与封装环节，本质上同样是产业资本的卡位。如佰维存储以封装代工能力和不超过2亿元财务资助绑定海光芯正，美格智能则拟出资7000万元合资设立美格光芯，并在前期拟取得星沅光电11.64%股权，从无线通信模组向光通信延伸。
从硅光到Micro LED，从股权融资到代工绑定、合资共建，上市公司产业资本正在以多种形态悄然进入光互连赛道。这一轮布局的价值，不只在于出资额的多少，更在于能否把上市公司在光源、光学系统、封装集成和量产工程上的制造纵深，转化为被投企业跨过量产鸿沟的能力。
