快科技11月5日消息，据媒体报道，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩。受需求低迷及苹果相关收入下降拖累，高通第四财季核心智能手机芯片（QCT handset）营收下降26%至51.4亿美元，未达华尔街预期的52.5亿美元。
在随后的财报电话会和媒体访谈中，高通管理层向市场释放强烈信号：最坏时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的“非手机业务”即将迎来史诗级大爆发。
高通CEO Cristiano Amon明确表示，安卓市场已触底反弹，未来一年非手机业务超60%的爆发式增长将“完全取代苹果退出的缺口”。
管理层预计，2027财年高通手机业务营收占比将首次降至50%以下，数据中心业务目标直指2029年150亿美元营收规模。
数据中心是本次电话会核心。高通重申2027财年数据中心收入目标为50亿美元，2029财年目标为150亿美元。
在谈及高带宽计算（HBC）技术最新进展时，Amon对高盛分析师Jim Schneider表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于“长期、跨代际、多产品的战略合作”。
他还透露，搭载HBC技术的AI250芯片在实验室测试中的能效表现超出预期——原设计目标为每比特消耗0.5皮焦耳（pJ/bit），实际测得仅约0.3皮焦耳，且早期良率也高于预期。
除常规业绩数据外，高通在本次财报电话会上还释放了极具市场冲击力的重磅增量信息。
高通将与马斯克旗下SpaceX达成的跨界基础设施合作。高通正式宣布，将从2027年起，为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元以及配套软件支持。
Cristiano Amon补充表示，这是一项多年期协议，也涉及双方对下一代无线技术的规划。从财务角度看，收入将在2027财年末开始体现，更多属于2028财年的收入贡献。
Cristiano Amon
