三星出售8英寸晶圆代工设备 2030年彻底退出该赛道
  • 鹿角
  • 2026年11月05日 18:47
  • 0

快科技11月5日消息,三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制造设备转让合同,将器兴8英寸代工厂S7的半导体制造设备转让给东部高科。

此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工业务。

三星电子今年年初决定关闭韩江三座8英寸工厂(S6、S7、S8)中的S7,并于9至10月停止其运营。

三星电子运营的8英寸晶圆代工涵盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等成熟制程,生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器、图像传感器等多种系统半导体。

三星电子于2000年启动180纳米工艺量产,此后于2002年、2006年、2011年分别引入130纳米、90纳米和70纳米工艺。

8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要基于利润与战略重心考量:随着设备老化与维护成本攀升,其正将资源全面向12英寸先进制程及高附加值的HBM存储业务集中。

三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座工厂,完全退出8英寸代工业务。

三星出售8英寸晶圆代工设备 2030年彻底退出该赛道

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0