第九届中国国际进口博览会上，高通连续第九年参展，围绕“让智能计算无处不在”，展示了6G、智能体AI与多元智能终端等成果。
6G终端原型机全球首展
展台最核心的展品，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，首次走出实验室、在全球大型展会公开实物展出。
进博局今年从上万件展品中评选出25项“硬科技”与“黑科技”展品，这台原型机不仅获得“硬科技展品”和“全球首展”两个标签，更是通信设备类别中唯一入选的展品。
6G从技术研究走向系统验证
今年MWC期间，高通联合全球近60家合作伙伴（含近20家中国伙伴）达成6G发展共识，希望推动6G从2029年起逐步走向商用。
对于6G而言，从技术研发到未来商用，需要经历大量测试、验证以及产业链协同，终端原型机的出现，正是推动相关技术从技术研究走向系统化验证的重要一步。
去年年底，高通与中兴通讯完成全球首批6G射频对准IoDT测试，原型机配置了400MHz下行带宽和400MHz上行带宽，其中下行带宽约为目前5G频谱带宽的4倍，峰值速率约14Gbps。今年9月，又与中国移动完成基于3GPP最新定义射频规范的IoDT测试，下一步将推进空口测试（OTA）。
目前，3GPP的6G标准仍在演进，首个6G标准版本Release 21预计于2029年完成。在此之前，高通将结合标准进展和测试需求持续升级原型机，并通过后续测试及与产业伙伴的联合验证积累实践经验，为未来6G技术的产品化和芯片研发提供支撑。
6G支撑端边协同AI新应用
6G不只是无线通信的迭代，也将面向AI时代的应用需求，尤其是正在涌现的AI智能体终端，高通此次就展示了面向6G的AI记忆应用演示。
智能眼镜会每秒两帧拍摄周围物体，画面经手机传至边缘服务器做AI推理和语义向量化编码，并支持基于自然语言的追溯检索。忘了什么东西在哪，问一句，眼镜就给出相关画面和时间信息。相较于单纯依靠端侧处理，端边协同有助于提升识别物体的能力。单个用例目前已可由现有网络支持；随着智能体规模化应用，6G将成为连接端侧与边缘侧、支撑协同计算的重要通道。
高通展台还呈现了从个人AI到物理AI的多类成果，覆盖旗舰手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等终端，以及智能体、AI影像和XR等应用体验。
三十载深耕中国
从2018年首届进博会展示5G移动测试平台，到2019年中国厂商的5G商用终端集体亮相，再到如今6G终端原型机全球首展，高通连续九年参展也折射出中国通信产业的发展轨迹。
高通成立40余年，在中国发展已经超过30年，长期以来高通持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发，并与中国合作伙伴共同推动创新成果落地。
高通表示未来将继续依托进博会这一开放平台，携手中国伙伴推动智能计算向更广泛的终端、场景和行业拓展。
