快科技11月10日消息，今晚，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。
此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
公告称分拆完成后平头哥仍将是阿里的子公司，全球发售规模、架构与阿里持股比例的调整幅度均未确定，后续还需港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。
平头哥在公告中被定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，成立于2018年10月，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，现有真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡与镇岳存储主控五条产品线。
真武系列截至今年4月累计出货56万片，阿里在8月财报中称该系列已服务超过650家外部客户，覆盖汽车、金融、能源与制造等行业，年化营收达到百亿元级别。
9月云栖大会上发布的真武V900配备216GB显存与1200GB/s片间带宽，支持FP8与FP4精度，最多可连接50万颗芯片组成集群，计划2027年一季度量产。
平头哥是RISC-V国际基金会的核心高级会员，深度参与全球RISC-V技术标准制定，同时构建了从处理器IP、开发工具链到操作系统适配的完整生态体系。
