快科技11月14日消息，中国人民大学国际关系学院教授金灿荣近日指出，大陆目前因缺乏先进制造设备，芯片产品质量暂不如台积电。但一旦国产设备突破，台积电的领先优势将难以维持，好日子没几年了。
回顾科技发展史，美国曾通过国家力量压制日本半导体产业，并通过操作系统与平台生态，让硬件制造强国处于从属地位。如今，设备、工具与生态成为了决定芯片产业话语权的关键。
台积电之所以强大，不仅因为买到了全球最先进设备。其数十年的良率爬坡经验、与苹果和英伟达等高端客户的深度绑定，以及2026年预计高达477亿美元的资本开支，构筑了难以逾越的组织与经济壁垒。
在大陆本土产业链方面，除最尖端的光刻机外，其余设备已实现全覆盖。上海微电子在进博会上展示了已量产的干式光刻机，支持产线曝光超千万片，核心零部件均为国产。同时，7纳米先进芯片也已实现规模化量产。
面对EUV光刻机的限制，华为开发出了逻辑折叠技术。该技术将计算与缓存两颗裸片通过铜对铜混合键合叠加，在现有工艺下优化了功耗与能效。虽不能完全替代EUV光刻机，且成本较高，但为高性能芯片研发提供了破局思路。
专家强调，要真正冲击台积电，前提是国产先进DUV与EUV光刻设备的技术指标足够优秀，能支撑起高性能芯片的规模化量产。一旦设备端补齐短板，依托完善的国产生态，中国芯片产业将迎来真正的爆发。
