还记得一年多前硅谷新兴企业Tilera推出的业界第一款拥有64个可编程核心的嵌入式处理器Tile64么?今天他们又发布了第二代“TilePro”系列,不过并没有增加核心数量,而是分为36核心和64核心两个版本,分别称为“TilePro36”和“TilePro64”。
TilePro和Tile64的设计方式和核心架构并无不同,都是首先制作一个核心并进行完善、认证和测试,工作正常后就按照需要在硅片上部署需要的数量,组成一个多核心处理器。
Tile64只有一个64核心版本,而TilePro系列还演化出了一个精简的36核心型号,一方面可以提高生产良率,另一方面可以满足中端客户的需求。Tilera还表示,他们会继续扩展设计方案,已经规划好了更多核心的版本。
TilePro36/64和Tile64一样采用90nm工艺生产,但得益于每核心一级指令缓存翻番至16KB、二级缓存关联度增倍、DDR2内存控制器效率从30%提升至70%、一个新的通信通道、加入更多指令集,以及其他一些增强措施,整体性能能提高50-150%,不过同时功耗也略有增加:Tile64为22W,而TilePro64为23W、TilePro36则是16W。
TilePro虽然架构方面变化不大,但新引入的一些指令集值得关注,涉及多媒体、内存、非对称负载、偏移载入与存储等等方面。Tilera称,新的多媒体指令集能将音频编码、回声消除处理的效率和性能提升一倍,新的偏移载入与存储指令集则可以将视频编码性能提升50%,另外非对称负载也增强了60%。
Tile64曾经号称性能是双核心Xeon的10倍,现在TilePro64则宣称性能每瓦特指标是四核心Xeon的35倍、性能是德州仪器DaVinci DSP的15倍。
TilePro系列在软硬件方面都兼容Tile64,还是1517 BGA封装,核心尺寸40×40毫米,现有用户无需任何变动即可升级,不过由于新的指令集和通信通道,部分情况下可能需要重新编译。
Tilera仍然是一家年轻公司,由风投机构资助,第一代Tile64系列直到发布八个月后才开始供货,而TilePro64和TilePro36将分别在今年10月份和第四季度试产,前者售价仍为435美元一颗。
同时Tilera还发布了多核心开发环境MDE 2.0套件,售价18000美元。