IBM、特许半导体、三星电子和ARM公司今天共同宣布,他们将合作开发基于32nm和28nm制程的SoC片上系统平台,主要基于IBM半导体技术同盟的High-K金属栅极技术。
根据这些公司签订的长期合作协议,ARM公司将主要负责开发,然后将该平台电路、存储和接口的各种专利知识产权授权给IBM、特许和三星公司,由他们进行制造并提供给其客户使用。
ARM公司还宣布,他们将专门针对High-K金属栅极32nm/28nm制程技术,开发以高性能功耗比为特色的Cortex系列处理器。
IBM、特许半导体、三星电子和ARM公司今天共同宣布,他们将合作开发基于32nm和28nm制程的SoC片上系统平台,主要基于IBM半导体技术同盟的High-K金属栅极技术。
根据这些公司签订的长期合作协议,ARM公司将主要负责开发,然后将该平台电路、存储和接口的各种专利知识产权授权给IBM、特许和三星公司,由他们进行制造并提供给其客户使用。
ARM公司还宣布,他们将专门针对High-K金属栅极32nm/28nm制程技术,开发以高性能功耗比为特色的Cortex系列处理器。