DSi日本上市 全程开箱、拆解
  • 上方文Q
  • 2008年11月01日 18:01
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DSi日本上市 全程开箱、拆解 XYAB、Start、Select按键部分。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 拆下按键帽。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 下屏幕,也就是触摸屏。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 编号。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 无线局域网模块和天线。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(美上美)。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 拿掉屏蔽盖。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 底部。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖,就可以看到ARM处理器了。

DSi日本上市 全程开箱、拆解 底部电路板正面完整照片。


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