台积电明年投产32nm工艺 2013年上15nm
  • 上方文Q
  • 2008年11月05日 13:17
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台积电的路线图显示,该公司将在2009年启动32nm工艺生产线,之后2011年进军22nm、2013年迈向15nm。

台积电研发副总裁Jack Sun表示,虽然摩尔定律依然在延续,不过生产工艺的升级换代必须克服功耗和成本不断上涨的压力,但晶体管生产成本的降低速度正在逐渐慢下来,比如1993-2003年间的年均复合增长率(CAGR)为29%,但2003-2018年间将会只有26%,这就意味着生产工艺越先进,降低成本的难度就越大,在32nm之后会愈发艰难。

Jack Sun认为,降低半导体生产成本的方法之一是转向尺寸更大、效率更高的450mm晶圆,但可能要到15nm之后才会实现,因为现有300mm晶圆技术的高峰期将从2004年一直延续到2014年,和200mm晶圆一样延续十年。

台积电明年投产32nm工艺 2013年上15nm

 

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