网站SBN引述产业分析师观察指出，先进制程供不应求有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13~14周，延长至17周左右。惟对此预估数据，台积电发言人认为有点过高。
前置时间系指半导体业者向晶圆代工厂下单后，直到出货当日的时间间距。Pacific Crest Securities晶圆代工产业分析师Michael McConnell表示，0.13微米制程产能不足是导致前置时间延长的主因，现以0.13微米技术制造的IC产品，下单后就得花上3周的时间排队等候处理订单。事实上，以0.13微米技术制造IC平均有35层layer计，每层layer约只需要2天半的时间。
半导体业自谷底缓步爬升后，晶圆代工需求亦逐渐浮现，其中，先进制程需求增长尤其明显，据估计，现阶段先进制程产能利用率已达95％左右，台积电、联电、IBM微电子（IBM Microelectronics）、特许半导体（Chartered Semiconductor）等业者0.13微米制程前置时间皆已延长。
不过，对于McConnell所言先进制程前置时间延长至17周，台积电发言人指出，这个数字听来有点过高，该公司前置时间至多应只达14周左右。
尽管4大晶圆代工厂先进制程产能皆有不足的状况，但提及产能扩充，部份业者仍持观望态度。以台积电为例，旗下大客户摩托罗拉（Motorola）、ATi、Nvidia、Broadcom、Altera等对0.13微米技术需求愈趋强劲，McConnell指出，台积电先进制程订单明显倍增，却未导致台积电积极扩充此部份产能，该公司仍计划待市场景气更为明朗时，再有所动作。
