人之初体验 “原配”爱妻号 英特尔Core i7至尊版965四核处理器抢鲜看
  • Cong
  • 2009年01月05日 12:24
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IT发展日新月异,发烧友算是生对了年代,一次次的体验着最新科技带来的欢悦,这不,今年的英特尔45nm处理器,迅弛2 笔记本平台,英特尔4系列芯片组着实让发烧友乐了一番。如果说今年英特尔还有什么产品非常值得各位发烧友期待,那就属在今年第四季度即将发布的代号为Bloomfield的基于全新Nehalem架构的处理器(又叫Core i7 ——“爱妻”)和X58芯片组了。

因为是英特尔核心渠道的关系,终于在新产品发布没多久便拿到了Nehalem(“你喝了吗”)架构的Core i7 -965处理器(四核至尊版)和英特尔原装X58主板。心情无比激动,不敢独享,与大家分享之。

人之初体验 “原配”爱妻号

酷睿同门 不一样的芯

让我们来看看全新架构的Core i7处理器七大改变

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革命性的动态管理核心数量,线程,缓存,核心可以通过系统负载,在一个物理内核到四个物理核,一个逻辑内核到八逻辑内核间动态转换,以达到节能的效果。   超线程(SMT)技术的加入,可以在同样的功耗情况下有效提升CPU性能。SMT技术可以是一个物理核心同时运行两个线程,即实现出两个逻辑核心。4个物理内核的处理器就可达8个逻辑内核。   SSE4.2指令集,新加入7条指令集,有效提升XML,字符串和文本处理的性能。   一、二级超低延时高速缓存设计,共享式三级高速缓存设计可有效配合高速多内核CPU的运算。   三通道内存技术,有效提高内存带宽,相比前代产品最高提高4倍带宽。   由于内存控制器集成在CPU中,可以降低延时,提高系统性能。   革命性的微架构下带来的能耗比表现,在更少的电力需求情况下得到更强的性能表现。并从Nehalem微架构开始,未来处理器微架构都会根据这个理念设计。

Nehalem微架构处理器的产品代号为Bloomfield,初期上市的产品有三款,分别是Core i7-920、Core i7-940和Core i7-965 XE。

 

Core i7  920

Core i7  940

Core i7 Extreme Edition 965

制程

45nm

45nm

45nm

接口

LGA 1366

LGA 1366

LGA 1366

晶体管数

7.31亿

7.31亿

7.31亿

核心线程数

48线程

48线程

48线程

主频

2.66GHz

2.93GHz

3.2GHz

二级缓存

4x256KB

4x256KB

4x256KB

三级缓存

8MB

8MB

8MB

QPI总线

4.8GT/s

4.8GT/s

6.4GT/s

内存控制器

三通道DDR3-1066

三通道DDR3-1066

三通道DDR3-1066

TDP

130W

130W

130W

拥有4个物理内核,并通过超线程(并发多线程技术Simultaneous Multi-Threading)技术可以实现8个逻辑内核。具备强大的多线程处理能力。

英特尔对节能技术再度进行升级。除了原有的动态节能技术EIST以外,还增加了一种新技术——智能动态加速技术(Turbo Boost)。此项功能打开时,CPU可以自动识别用户当前负载情况,在CPU整体功耗和散热要求不变的基础上,动态调整每个物理内核的运行频率,实现“集中优势兵力,各个击破”的工作方式。例如当发现系统中只有两个内核负载很大,而其余则处在较低负载下。那么CPU就可以减低空闲内核的运行频率,同时自动提高另外两个正在运行的物理核心的运行频率。这样既可以快速的执行完工作,又可以有效分配能源,降低功耗。进而CPU整体效率。

系出名门 甘心陪衬

X58芯片组是首款搭配Nehalem微架构处理器的英特尔官方芯片组,我拿到的这款主板采用了X58北桥芯片+ICH10R的南桥芯片,主板型号是DX58SO,属于英特尔五大主板系列中最高端的至尊系列(Extreme Series)。做工质量无需多言,8层板,走线细致,用料考究。其它品牌的主板再好,布局也是从它这里学习的呀。

DX58SO主板提供了2条16x PCI-E2.0显卡插槽,支持多显卡并联技术。

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丰富的I/O接口,满足您的各种需求。

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和以往的P35/P45能同时兼容DDR2和DDR3内存不同,由于在Nehelam微架构中内置了三通道的DDR3内存控制器,所以X58芯片的主板上的都是DDR3内存,最多可以支持3组6条DDR3内存。但是,奇怪的是英特尔的DX58SO没有做足6条内存插槽,而是采用了四条的配置。而且内存的位置还绕着CPU转了90度。经咨询,原来这样的设计是英特尔从内存走线布局优化考虑,结合目前主流发烧友的实际需求的一种创新设计。

4条内存插槽的插法是先插蓝色的三条,对于32位操作系统,4G是能管理到的最大容量,而对于主流应用3G已经是足够用了。3条蓝色槽位插满1G的DDR3内存,这样构成三通道,可以充分发挥Core i7的性能。不是为了非要达到4G的情况下,一般就不用第四条了(最后插在黑色槽位)。

如果是采用64位操作系统,最佳方法是选择大容量的DDR3内存例如3条2G的(未来DDR3内存的容量还有更大的),还是插在蓝色槽位里面。

总之,先插蓝色的。32位系统插三根,64位系统可以选择大容量的内存,黑色的槽位一般情况就不用了。

之所以把内存的位置转90度是为了提高内存和CPU连线的抗干扰性,由于CPU内置了高速的DDR3控制器和新型的QPI总线控制器。只有把两者的走线充分的分离,才能减少干扰,提升系统性能和超频稳定性。把内存的位置转90度,CPU和内存的连接更短,同时为北桥的QPI总线布局留出足够的空间。这样的设计不能不说是独具匠心,巧夺天工。

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X58和Core i7处理器之间采用全新的QPI(Quick Path Interconnect)技术连接,其带宽比上一代1600MHz前端总线(FSB)再一次大幅度提升,传输速度最高能达到难以想象的每秒6.4GT/S,相当于每个连接能传输的总带宽可达到每秒25.6GB。配合处理器内置的3通道内存控制器可以组建3通道DDR3-2000/1600/1333内存模组,最高可提供大约32GB/s的内存通道带宽。

下面看看DX58SO的BIOS设置:

注意下面的Simultaneous Multi Threading就是我们介绍的超线程技术,打开后就可以支持逻辑八内核了。

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内存超频设定中切记不能把内存电压调到1.65V以上,由于Core i7 集成了内存控制器,而近期上市的主板没有把内存电压和CPU内部控制器异步隔离,所以过高的内存电压会影响到CPU寿命。注意下图中的电压在1.54V的安全范围内。

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目前内存厂商已经提高了DDR3超频条的规范,在电压不超过规定范围就可以达到1866MHz的速度了。例如:海盗船的R3X3G1866C9DF套装。

由于CPU内置了内存控制器,同时采用的是三通道设计和DDR3规范,内存子系统的性能已经非常强大了,系统超频后的瓶颈其实已经不在内存了。不同玩法的超频玩家所关注点应该放到CPU频率(CPU超家)和QPI(连接北桥,其实就是显卡,主要是3D Mark 超家)上了。

CPU参数设置很特别,Maximum Non-Turbo Ratio其实就是CPU的缺省频率,Core i7系列的外频是133MHz , 24x133=3.2G。因为是超频版本的Core i7 965,故可以调节24到更大的值。

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Turbo Mode就是智能动态加速技术,打开后可以调整CPU不同内核的过载系数,例如,如果4内核同时可以过载到25(也就是25x133=3.33G),3内核同样为25,2内核和单内核就可以更大些到26(26x133=3.67G)。

以下为QPI调节的画面,通过QPI可调整CPU到北桥的连接特性,以及PCI-E的参数达到调整显卡带宽的目的,对于超3D Mark的玩家很有用。

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47条的SSE4.1指令和最新的7条SSE4.2指令。

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 急于和大家分享,详细地超频来不及做,这里把我对超线程和智能动态加速技术的性能测试数据分享一下,帮助大家理解。以下是用TMPGEnc4.0 Xpress进行视频格式转换的性能比较,时间越短,速度越快。

超线程 打开(8个逻辑内核)

超线程 关闭(4个物理内核)

动态加速 打开(允许过载)

动态加速 关闭(禁止过载)

动态加速 打开(允许过载)

动态加速 关闭(禁止过载)

3:38

4:01

4:19

4:39

Core i7 965,3x1G DDR3 1333,DX58SO

3.2G , 过载模式为25-25-26-26(对应4/3/2/1

8线程比4线程快,大家容易理解。这说明英特尔的超线程技术的确神勇异常。对于多线程应用的提升非常明显,本例中达到了18.8%的提升。

传统的CPU没有过载机制,大家对它比较陌生,其实这真的很像发动机的涡轮加速技术(Turbo,例如宝来1.8T的T),发动机排量不变(TDP和散热要求不变),通过燃气循环加速技术(根据负载自动调节各个内核的频率)达到更高的性能。Core i7的智能动态加速技术可以让CPU内核有机会跑得更快。根据英特尔的建议,我把4,3,2,1内核的过载系数调整为25,25,26,26。这样每个内核有机会跑到3.46G,性能果然有大的提升。本例中,最高达到了10%的性能提升。

板型不是问题 尽快拥有才是问题

英特尔原厂的DX58SO由于内存控制器集成在CPU中,内存插槽的位置变了,导致CPU基座的位置向左偏移,这样就出现一个问题。大家都知道38°机箱侧板有导风口,为了更好的散热,在机箱里面会有一个直径大于CPU风扇的导风罩。刚好位于CPU风扇的正上方。如果CPU基座偏移位置,是否会影响现有的机箱的散热呢?英特尔的答复是目前的38°箱仍可以满足DX58SO的散热。

对于其他厂商的X58主板并不牵扯这个问题,目前各方面看到的资料显示,其他厂家仍采用目前的主板布局。内存位置同目前的其他P45主板,不过多采用6条设计。   美好的时光总是短暂的,还没有好好享受这套顶级配置带来的超High感受,被通知又要拿走去做其他测试了。好在短暂的分别后,它还会回来的,期待“爱妻”-- Core i7!!

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