技嘉每一代超耐久技术的降临都会让产品线带来一次海啸似的刷新，从旗舰到主流产品，最终渗入产品线的每个角落，使之成为闻名遐迩的品牌特色，甚至让其他品牌趋之若鹜。在EX58系列等顶级产品引出最新的超耐久3代技术之后，一次新的超耐久海啸再次临近了。
基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。
铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜
层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。超耐久3代是来自主板“内核”的革新，引爆“主板核动力”。
铜是一种良好的导体材料，其电阻率并不高。但是PCB中的铜层由于横截面积较小，因此仍然会产生一定得阻抗。加上目前主板中电流量动辄几十安培，其实带来的发热和能源损耗不仅不能忽略，甚至需要相当重视。对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。
EX58-UD5
EP45-UD3R
EP45-UD3L
目前基于超耐久3代的主板产品已经全线铺开，有EX58-UD5为代表的高端系列，EP45-UD3R为代表的主流系列，以及EP45-UD3L代表的性价比系列等多款产品。超耐久3代产品已经覆盖了千元及千元以上的Intel产品线，千元以下市场的超耐久3代延伸仅仅是时间问题。
