与65nm Phenom相比，新一代45nm Phenom II最大的变化就是升级到了45nm SOI沉浸式光刻生产工艺，好处就是主频更高、功耗更低、集成度更高，特别是三级缓存从2MB猛增到了6MB。那么这么大容量的三级缓存有什么用呢？
Barcelona/Agena集成了4.68亿个晶体管，核心(Die)面积大约285平方毫米，Shanghai/Deneb的晶体管增加了62％，多达7.58亿个，但核心面积却减小了9.5％，只有258平方毫米，新工艺的好处可见一斑。
晶体管数量增加如此之多主要就是因为三级缓存的大幅扩容，这部分在整个核心里的面积比例也从大约六分之一提高到了足有三分之一。
关于三级缓存，AMD的态度是：第一，三级缓存容量在服务器领域的作用更明显，不过如果服务器和桌面处理器采用不同的架构，必然会提高生产难度和成本，故而带到了桌面上；第二，在桌面上，三级缓存从2MB增加到6MB可以带来大约5％的性能提升，实际测试也证明了这一点；第三，从前边的数据看出，三级缓存增加了两倍，但得益于生产工艺的改进，核心面积反而更小了，成本也更低。
Phenom Die示意图：浅蓝色为单个核心与其二级缓存，粉红色为共享三级缓存。
Phenom II Die示意图：同上。
熟悉Intel Nehalem Core i7处理器的朋友一定想到了，Intel也使用了同样的大容量共享三级缓存设计，且容量多达8MB，也占据了整个核心面积的三分之一左右，不同之处在于Core i7每核心一级缓存和二级缓存只有64KB和256KB，都比Phenom/Phenom II少一半。
有趣的是，同样基于45nm工艺的Core i7集成了7.31亿个晶体管，比Phenom II略少，但核心面积却稍大一些，为263平方毫米。
Core i7 Die示意图：四个核心一字排开，与Phenom II的方阵型不同。
Phenom、Phenom II、Core i7、Core 2 Quad对比。
