Intel在最近的一份产品变更通知书中称,X58芯片组的北桥芯片部分(IOH)即将从B2步进升级为B3,但南桥部分(ICH)保持A0步进不变。
Intel没有透露此次步进升级带来的具体变化,只是说会在设计方面进行一些变动,同时S-Spec编号从SLGBT改为SLGMX,但针脚兼容性和规格参数都保持原样,热设计功耗也依然是24.1W(南桥4.5W)。
主板厂商将在4月10日接到首批新步进X58芯片组。
Intel在最近的一份产品变更通知书中称,X58芯片组的北桥芯片部分(IOH)即将从B2步进升级为B3,但南桥部分(ICH)保持A0步进不变。
Intel没有透露此次步进升级带来的具体变化,只是说会在设计方面进行一些变动,同时S-Spec编号从SLGBT改为SLGMX,但针脚兼容性和规格参数都保持原样,热设计功耗也依然是24.1W(南桥4.5W)。
主板厂商将在4月10日接到首批新步进X58芯片组。