Intel和台积电两大半导体业巨头今晨宣布签署谅解备忘录(MOU)，将在技术平台、知识产权基础、片上系统(SoC)方案方面展开战略性合作。
之前业界普遍预计双方会在芯片代工方面进行合作，但根据MOU，Intel将把其Atom处理器核心导入(不是转让)台积电技术平台，包括相关生产工艺、知识产权和设计流程等。双方称，此次合作将依托台积电广泛的知识产权基础，在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。
据此分析，Atom将成为一款更有弹性的产品，从Netbook、Nettop、MID领域迈向更多市场，比如工业设备、嵌入式设备、消费电子设备、智能手机等；另一方面，台积电也能获得Intel的相关技术，从而开发出自己的Atom平台产品，提供给那些需要Intel产品但无法从台积电那里获取的客户。
由于Intel和台积电反复提及的是Atom SoC，而非单纯的Atom处理器或Atom+SCH套装，所以猜测此次合作会在今年底到明年初下一代Moorestown核心推出的时候真正开始，届时Intel会将处理器、芯片组、图形核心、内存控制器、视频编码解码器等模块全部集成在一颗芯片里。
凭借Intel强大的技术实力和台积电广泛的业界关系，Atom的前途似乎不可限量，这显然是对老对手ARM处理器的又一次冲击，而且来势汹汹。
Moorestown Atom SoC
