先来拆箱，内容物包括：DSi主机，说明书，快速指南，电源适配器，第二根手写笔，
以及任天堂俱乐部邀请函。
印刷精美的说明书
两代DS机型比较，左侧为DS Lite，右侧为DSi。DSi外壳采用哑光设计，提高手握稳定性，并且不易划伤。
DSi比DS Lite薄3mm，长宽则分别增加了4mm和1mm，3.25寸屏幕比DS Lite大了0.25英寸。
更换电池需要卸下的两颗螺丝。
接下来开始拆解，打开底盖需要拧下7颗螺丝，其中橙色标注螺丝外覆盖有胶垫，黄色螺丝则是取下电池后才能看到。
打开底盖。由于上下层之间有橙色排线连接，这里需要多加小心。
DS Lite（左）与DSi的内部结构对比。
DSi的电池容量为804mAh，小于DS Lite的1000mAh，体积当然也小了许多。
断开三处接头，拧下5颗螺丝，可以将电池部分的PCB取下。
WiFi网卡和主板间只有一个接口连接，在其间插入撬棒旋转，就可将网卡取下。
取出主板，需要拧下四颗螺丝，断开六处接头。
反面的另一处接头。
拆解阶段性胜利。
下面来搞定顶盖，正面四处胶垫下方，隐藏了四颗螺丝。
拧下它们。
屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线，橙色连接麦克风。
两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。
拆下底盖中的剩余部分，需要拧下8颗螺丝。
SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。
照例全家福。
最后来看主板上的主要芯片：
从左至右
三星第一代MoviNAND 256MB闪存，集成控制器，编号KMAPF0000M。
富士通128bit FCRAM存储芯片，编号82DBS08164D-70L。
任天堂定制ARM处理器，制造时间为2008年9月。
