首先从运输包装箱开始，尽管两台机器的实际体积相似，但Adamo 13的包装箱要比苹果MacBook Air的白色箱子大出不少。
包装箱内部的运输保护设计
对比MacBook Air的包装
经过精心设计的全透明包装盒
真正的开箱
请出所有内容
来看主机，背面的接口从左到右：以太网、eSATA/USB两用，2x USB DisplayPort，电源。机身右侧还有一个SIM卡插槽和音频/耳机输出。这就是所有的接口，不过也比MacBook Air多了一倍。
虽然不能直连DVI，但戴尔附赠DisplayPort-DVI转接头的做法也比苹果要厚道的多。
针锋相对
根据官方数据，Adamo长度比MacBook Air大0.56英寸，宽多出0.23英寸，厚度则少0.11英寸。
不过由于苹果的弧线设计，实际观感来看MacBook Air比Adamo更薄。
从底面看，Adamo这次简约的比苹果还彻底。
Intel和微软的Logo不再以贴纸形式出现，而是刻在了底部标牌上。
苹果依然在用螺丝固定，戴尔则更进一步，底面完全看不到螺丝了。
因此，打开Adamo要请撬棒出场。
Adamo底盖用了一个类似机箱侧板的固定方式。
只要用坚硬的薄片插入将其顶向一边就可以打开。
打开底盖
戴尔将电池直接和底盖集成在了一起，因此在拿掉底盖前需要先断开电池排线。
再次对比，可以看到Adamo的主板比MacBook Air大不少，可以辨别的配件数量也要多很多。配置来看，苹果的1.6GHz处理器比Adamo 1.2GHz快，不过Adamo板载的4GB内存也比MacBook Air大一倍。
底盖集成一块6芯锂聚合物电池，11.1V 40Wh，比MacBook Air的7.2V 37Wh高，因此Adamo宣称的5小时续航能力也比MacBook Air长半小时。
回收标签，只有日本支持锂电池回收。
电池标签，根据说明书中的数据，这块电池重489g，几乎是整机重量的27%。
下面来拆解128GB固态硬盘。
戴尔对这块硬盘给出的型号是三星SSD SATA 3.0Gb/s Thin uSATA 128GB MLC。 确实，它最厚的部分就是4mm的SATA接口，其他部分只有2.9mm厚。
使用16颗三星64Gbit MLC闪存颗粒，编号K9HCGZ8U1M，产于今年2月。
这里断开的是环境光线传感器。
Adamo共有3个无线网络连接位，这里的低端型号用到了两个，没有安装WWAN WiMAX网卡。
首先拿下蓝牙模块，奇异的是它居然比WiFi卡大一倍。
蓝牙模块。
再来搞定最左边的WiFi网卡。
两颗螺丝固定。
无线模块安装位与主板之间用一条宽宽的排线相连。
排线被结实的粘在了机身上。
拿下需要小心。
有趣的是，硬盘数据线实际上也是先连到了无线模块PCB，然后才到达主板。
拧下螺丝。
接下来是主板，需要断开多处排线，并拆除六颗螺丝。
背面需要断开的显示排线。
开始拆除散热器。
至少热管风扇是来自富士康。
拿掉散热器。
主板全景。
2GB的800MHz DDR3内存，板载无法更换。
主板另一面，还有另外2GB内存。
下面来拆下键盘，一共要搞定9颗螺丝。
键盘模块
和MacBook Air对比，Adamo的按键尺寸要大30%左右。
键盘标签，来自广达。
屏幕铰链上方，一块由磁性吸附的盖板。
取下它。
Windows授权标签就隐藏在这里。不过我们在这是要拆掉屏幕。
框架上的四颗螺丝。
铰链上还有两颗。
各种无线天线都和屏幕顶盖连在一起。
两颗螺丝固定的转轴缓冲压条。
重量相当轻。
现在才能够拆下屏幕，左侧排线为数据线，右侧则是摄像头数据线。
1366x768分辨率LED背光液晶屏幕，牵连着各种无线天线。说明书中宣称，这块屏幕最大耗电量仅3.6W。
照例来一个全家福。为了实现全球最薄，戴尔付出了不小的代价，比如SATA数据线在机身内绕了一个大圈。
和它比较的MacBook Air全家福。
