AMD官方路线图:2011年32nm全新架构12-16核心
  • 上方文Q
  • 2009年04月23日 15:49
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到“伊斯坦布尔”为止,多核心Opteron将结束一个时代,即第一代直连架构(DCA 1.0)。从2010年开始就是“第二代直连架构”(DCA 2.0)了,主要特点包括:核心数量增加到12个(之后还会有16个)、集成内存通道从两个增加到四个、HT总线链接从三条(带HT Assist技术)增加到四条、第二代虚拟化技术AMD-V 2.0、第二代节能技术AMD-P 2.0,以及根据应用领域划分的不同平台设计。

AMD官方路线图:2011年进军32nm、全新架构、12-16核心

所谓DCA 2.0,也就是将两颗原生多核心芯片封装在一起组成新处理器,由此可带来3倍的核心数量提升、2倍的内存通道提升、3.3倍的内存速度提升、1.9倍的HT总线带宽提升、2.2倍的缓存容量提升,同时在同等功耗水平下性能可翻一番还多。

虽然这种设计会招致一些不同意见,但很显然更有利于制造更多核心的新处理器,在大规模核心并行越来越困难的情况下也不失为一种新出路,而且不同封装芯片之间由HT 3.0总线互连,理论上不会存在带宽瓶颈问题。

AMD官方路线图:2011年进军32nm、全新架构、12-16核心

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说起DCA 2.0,还有一个重大变化就是内存支持从DDR2升级到DDR3,并由此引来处理器接口和平台的变化。沿用多年的Socket F 1207终将告别,而替代者有两个:一是面向单路、双路领域的“Socket C32”,核心数量相对较少但功耗更低,适合云计算和密集部署等对能效要求更高的应用;二是面向双路、四路领域的“Socket G34”核心数量更多且性能更强,适合虚拟化等对核心数量和扩展性要求较高的应用。

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Socket C32平台将命名为Opteron 4000系列,支持双通道U/RDDR3内存,每路处理器最多搭配4条DIMM内存插槽。

Socket G34平台则会成为Opteron 6000系列,支持四通道U/RDDR3内存,每路处理器最多搭配12条DIMM内存插槽。

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下边就是详细的路线图了,其中的开发代号仍然都是来源于F1赛道。


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