USB 3.0开发者大会:技术讲解与现场展示
  • 上方文Q
  • 2009年05月21日 15:51
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5月20-21日,USB-IF论坛在日本东京召开开发者大会,详细阐述并展示了新一代USB技术“SuperSpeed USB”,也就是俗称的“USB 3.0”。

USB 3.0开发者大会:技术讲解与现场展示

一、USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft发言

USB 3.0开发者大会:技术讲解与现场展示

他说,简单易用的USB堪称是PC平台上最成功的I/O技术,普及率几乎100%,而USB设备的出货量从2006年至今已经累计超过60亿,且今后每年都会增加20多亿,其中新的USB 3.0有望在2012年达到5亿左右

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不过随着存储器的飞速扩容(特别是闪存设备)、高清视频的普及、数码照片的猛增,USB 2.0的速度已经逐渐跟不上趟了,比如说一个6GB的SD卡,在USB 2.0最快也要3.3分钟才能填满,25GB BD光盘更是要耗时13.9分钟,在时间就是生命的今天这是无法接受的。

USB 3.0因此应运而生,理论最大传输速度可达5Gbps,也就是625MB/s,只需大约20秒钟即可搞定6GB SD卡,25GB BD光盘也不过70秒钟左右。

USB 3.0开发者大会:技术讲解与现场展示

USB 3.0开发者大会:技术讲解与现场展示

USB 3.0规范于2008年11月中旬制定完毕并对外公布,如今半年过去了,相关厂商已经按计划完成了新标准相关设备的样品,并即将投入初期部署,实际产品明年初开始上市。

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比如NEC电子就刚刚宣布了首款支持USB 3.0标准的控制芯片μPD720200,面向台式机的是一个PCI-E接口扩展卡,用于笔记本的则是ExpressCard/34型扩展卡。

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Fresco Logic也推出了一款USB 3.0 PCI-E扩展卡。

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Jeff Ravencraft还现场利用Windows 7系统展示了USB 3.0的实际传输速度,计速器显示高达200MB/s左右,而且据称实际产品今后的速度将不止于此。

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