无论CPU还是GPU，核心(DIE)都是最关键、最重要的部分，后者尤甚。单就NVIDIA方面来说，更好更强大的G300正在路上，这里我们就回到昨天，从NV4开始，看看N卡的心脏是如何一步一步发展到今天的G200的。
NV4：用于Riva TNT显卡，1998年10月发布，0.35微米工艺制造，集成700万个晶体管，支持DX6，被称为“3dfx的终结者”，同时也伴随着诞生了著名的“雷管”(Detonator)驱动。
NV5：第二代Riva TNT2，1999年4月发布，0.25微米工艺(后来的Ultra版升级为0.22微米)，1500万个晶体管翻了一番还多，支持DX7和OpenGL。
NV10：又称TNT3，划时代的GeForce 256的核心，1999年9月发布，也就是那时候有了“GPU”这个概念。0.22微米工艺，2300万个晶体管，开始支持4x AGP。
NV15：出现在新系列首款型号GeForce 2 GTS上，2000年4月发布，0.18微米工艺(后来的Ti版本升级为0.15微米工艺)，2500万个晶体管。很多人可能不知道的是，这里的GTS其实代表“GigaTexture Shader”，即十亿纹理着色器(NV15核心像素填充率每秒16亿个)。
NV11：成就了堪称是史上最热卖显卡的经济型GeForce 2 MX，还整合在了NVIDIA第一代芯片组nForce中。2000年6月发布，0.18微米工艺，1900万个晶体管，比NV10还少，毕竟是低端版本。
NV20：GeForce 3系列核心，业内率先支持DX8，着色单元首次分为像素(PS)和顶点(VS)两部分，还提出了多重采样反锯齿(MSAA)。2001年3月发布，0.15微米工艺，晶体管猛增到5700万个。
NV25：用于高端型号GeForce 4 Ti 4600，2002年2月发布，也是0.15微米工艺，但拥有6300万个晶体管，支持DX8。
NV17：又一款“马叉”显卡GeForce 4 MX 440，也是nForce 2芯片组大获成功的头号功臣。2002年2月同时发布，0.15微米工艺，晶体管只有2700万个，仅支持DX7，2004年还第三次更新支持PCI-E接口，虽然代号改为NV19但本质未变。
NV40：耗资十亿美元研发，成为GeForce 6系列，首款型号GeForce 6800 Ultra，2004年4月14日发布，0.13微米工艺，晶体管数量达到2.22亿个，完整支持DX9.0c和SM3.0，也支持AGP 8x，后通过HSI桥接芯片支持PCI-E(之后NV45直接整合HSI)，彻底扭转了GeForce FX 5000时代的不利局面。
G70：新一代高端GeForce 7800 GTX，2005年6月发布，0.11微米工艺，3.02亿个晶体管，开始原生支持PCI-E，3D引擎升级为CineFX 4.0。注意：从这时起NVIDIA更改了代号命名方式，不过内部沿用惯例又叫作NV47，到现在仍是如此。
G72：又称NV46，用于低端版本GeForce 7300 GS，2006年1月发布，生产工艺改为0.09微米/90纳米，1.12亿个晶体管。后来G73用于GeForce 7600 GT，也是90纳米工艺，1.77亿个晶体管。
G80：开启DX10新时代的GeForce 8800系列，2006年11月发布，沿用90nm工艺，但晶体管膨胀到6.81亿个之多，核心面积达到480平方毫米。
G200：又称NV65或者D10U(第十代高端核心)，首款产品GeForce GTX 280/260，2008年6月16日发布，不同于AMD RV770而继续采用成熟工艺旗舰级单核策略，结果65nm工艺和14亿个晶体管造就了一个576平方毫米的庞然大物。
下边这张对比图大家应该还有印象：
