浩鑫首秀Intel H57主板 全新布局设计
  • 上方文Q
  • 2009年06月02日 17:39
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P55芯片组在Computex 2009上再度频频亮相,而浩鑫首次展示了它的衍生型号:H57。

在LGA1156平台的Ibex Peak 5系列芯片组中,只有P55会在今年第三季度(9月1日)首发,P57、H55、H57、Q57等其他四款型号都要等到明年第一季度。由于Intel一直在修改它们的具体规格,所以现在还不太好详细说明,但可以肯定的是都支持Lynnfield Core i5四核心处理器和未来的32nm Clarkdale双核心处理器,也支持弹性显示界面(FDI)用于视频输出。

至于浩鑫这款主板,除了H57芯片组外最吸引人的就是特殊布局:处理器插座主板中央偏右,下边是单芯片的H57,四条DDR3内存插槽和三个SATA 3Gbps接口放在最右边(无闪存加速插槽和IDE接口),下方则是一条PCI-E x16和一条PCI插槽,想CrossFire或者SLI是没戏了。

浩鑫首秀Intel H57主板 全新布局设计

顺附浩鑫一体机“X50”,配备Atom 330双核心处理器、GMA950集成显卡、1GB内存,安装了Windows 7 RC系统,触摸操作很流畅。

浩鑫首秀Intel H57主板 全新布局设计

 

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