Tt模块化Level 10机箱正式发布
  • Skyangeles
  • 2009年06月03日 11:22
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日前在台北电脑展Computex会场上,Thermaltake曜越终于正式发布了公司10周年纪念产品,由宝马集团旗下的DesignworksUSA公司设计的概念机箱Level 10。

Level 10机箱一改传统机箱整体化的设计理念,将主板、电源、光驱和硬盘四大部分分别独立为各自的箱体,独立散热,并方便DIYer自行更换。所有电源、数据线全部从机箱背部走线,提供3个5寸光驱为,6个3.5寸硬盘位。

散热方面,主板位内提供一个14cm进气风扇和一个12cm排气风扇,硬盘位也可安装6cm风扇散热。整机尺寸高达318x614x666.3mm,重量达到25kg。预计Tt Level 10将于今年第三季度上市,售价达到699美元。

Tt模块化Level 10机箱正式发布

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Tt模块化Level 10机箱正式发布

Tt模块化Level 10机箱正式发布

Tt模块化Level 10机箱正式发布

Tt模块化Level 10机箱正式发布 电源位

Tt模块化Level 10机箱正式发布 硬盘支架

Tt模块化Level 10机箱正式发布 硬盘位

Tt模块化Level 10机箱正式发布 背部走线

Tt模块化Level 10机箱正式发布 主板位

 

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