智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解
  • Skyangeles
  • 2009年06月07日 10:40
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当地时间周六上午,号称iPhone最强劲对手的Palm公司新一代智能手机Pre开始在全美上市销售。虽然很少出现iPhone上市日那样的通宵排队现象,但各地Sprint运营商店铺前还是聚集了一批支持者抢先购买新机。

Palm将Pre的上市时间选在6月6日的针对性相当强,两天后的WWDC大会上,苹果几乎铁定将发布新一代iPhone手机。或许也正是因为这个原因,虽然Pre的WebOS新操作系统广受好评,但美国普通消费者中的观望气息仍相当浓厚,排队购买Pre首发机型的人数完全无法和近两年的iPhone首发式相比。可以说,Palm只是打响了今夏智能手机大战的第一枪,两天后它的对手苹果才会登场。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Sprint纽约旗舰店前

Palm Pre全美上市 抢先拆解 纽约店第一位购机用户Chris Lee(很可能为华人)

在购得新机后的第一时间,已经有几家网站放出了Palm Pre的拆解分析。根据Rapid Repair的评估,Pre的配件成本为170.02美元,略低于其199美元绑约售价。而下面,我们仍然跟着iFixit网站的巧手,对Palm Pre进行详尽拆解。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 外包装盒

Palm Pre全美上市 抢先拆解 透明顶盖下实际就是Pre真机

Palm Pre全美上市 抢先拆解 所有内容物,甚至包括了一个预付费信封,用户可将自己的废弃手机寄回Palm进行回收。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Palm真机 很多人最爱的实体键盘,但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用,Pre的键盘手感并不好。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 随附手机袋

Palm Pre全美上市 抢先拆解 所有配件:手机袋、耳机、USB充电/同步线、充电器

Palm Pre全美上市 抢先拆解 出厂新机为部分充电,一个半小时后即可耗尽

Palm Pre全美上市 抢先拆解 首次充电

Palm Pre全美上市 抢先拆解 与两代iPhone进行比较

Palm Pre全美上市 抢先拆解 厚度比较

Palm Pre全美上市 抢先拆解 短小圆滑的身形让Pre的持握感优于iPhone

Palm Pre全美上市 抢先拆解 滑盖背面的镜面效果可以用于摄像头自拍。不过此镜面有明显的变形,证明了Pre机身的略微弧度。另外,这里也是指纹收集机。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Pre 300万像素摄像头的实拍照片

Palm Pre全美上市 抢先拆解 下面开始拆解,首先取下背盖

Palm Pre全美上市 抢先拆解 取下电池

Palm Pre全美上市 抢先拆解 1150mAh电池,容量和iPhone 3G完全一致。当然,可换电池已经是它的最明显优势了。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Pre与iPhone 3G电池比较,两者甚至连重量都是同样的23克。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 机身背面 金色部分即3D设计的手机天线

Palm Pre全美上市 抢先拆解 外放扬声器的效果优于iPhone,而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 拆下背部框架层需要拧下6颗螺丝

Palm Pre全美上市 抢先拆解 仍然要请出撬棒解决机身多处的卡子

Palm Pre全美上市 抢先拆解 撬开时需要多加小心

Palm Pre全美上市 抢先拆解 两处天线接点 其一标注为GPS,另一个则标注为DIV

Palm Pre全美上市 抢先拆解 此时音量调节按钮仍和机身前半部相连,先取下表层的按键部分

Palm Pre全美上市 抢先拆解 分离内部的电路部分

Palm Pre全美上市 抢先拆解 后部框架分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解 黑色PCB板(通讯部分主板)与机身相连的两处接口

Palm Pre全美上市 抢先拆解 拿下粘在机身上的这块PCB

Palm Pre全美上市 抢先拆解 下面开始拆解键盘边框部分

Palm Pre全美上市 抢先拆解 分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解 滑盖层框架与屏幕分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解 两部分解体

Palm Pre全美上市 抢先拆解 和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 断开主板与机身的接口

Palm Pre全美上市 抢先拆解 另两处接口

Palm Pre全美上市 抢先拆解 终于取下主板

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Pre绝不是一台便于拆解修理的手机

Palm Pre全美上市 抢先拆解 机身内多处都是这样脆弱的软排线连接

Palm Pre全美上市 抢先拆解 300万像素摄像头模块

Palm Pre全美上市 抢先拆解 摄像头旁边则是标准的手机震动模块

Palm Pre全美上市 抢先拆解 阶段性成果,从左到右分别为:听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板;原背盖、键盘框架;电池、主金属框架和滑盖机构、键盘;摄像头模块、主板;背部框架含天线和扬声器。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 通讯主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 正面

Palm Pre全美上市 抢先拆解 背面

Palm Pre全美上市 抢先拆解 液晶屏幕背面

Palm Pre全美上市 抢先拆解 拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州仪器OMAP3中央处理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器),编号TWL5030B 8CA28MWC。

Marvell WiFi+蓝牙芯片,编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

三星闪存编号KMCMG0000M-B998。

尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 主板背面

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Pre与iPhone拆解比较

另外,同时上市的还有一款专为Pre准备的电磁感应无线充电底座Touchstone,售价69.99美元。iFixit同样进行了拆解。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 包装盒

Palm Pre全美上市 抢先拆解 内部包括充电底座和电磁感应充电专用背盖

Palm Pre全美上市 抢先拆解 说明书和质保文档

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Touchstone底座

Palm Pre全美上市 抢先拆解 底面

Palm Pre全美上市 抢先拆解 可更换各种不同国家规格接头的电源接口

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Touchstone专用背盖和标准背盖对比

Palm Pre全美上市 抢先拆解 Touchstone背盖为哑光材质,而非标准背盖的亮面材质。这样的设计可能是为了防止长期使用出现明显磨损。

Palm Pre全美上市 抢先拆解 从内部可以看到电磁感应线圈的形状,四个角落的小圆圈是将手机吸附在底座上的磁力点。而两个金色触点则将电磁线圈产生的电能输入手机。

Palm Pre全美上市 抢先拆解

Palm Pre全美上市 抢先拆解

Palm Pre全美上市 抢先拆解 底座内部

 

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