37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示
  • 上方文Q
  • 2009年06月08日 05:16
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为配合Lynnfield处理器,Intel将在今年第三季度末同步推出新款芯片组“P55 Express”,明年一季度还会增加P57、H57、H55、Q57等更多型号,构成一个完整的LGA1156新平台。

继三月初的德国汉诺威CeBIT 2009之后,我们又在台北Computex 2009上看到了大量基于P55芯片组的主板,相比之下完成度更高、更接近最终零售样式,同时还首次出现了几款P57和H57型号,只不过因为各厂商都没有公布具体规格,所以还不了解详情。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 和处理器一样,Intel芯片组也将启用新的横版标识。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星H57-ED65主板(H57)配合Lynnfield处理器现场播放全高清电影,注意左下角的CPU占用率。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-HDB主板(P55)板载了多颗闪存芯片,下方是移除芯片后的样子。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 5系列芯片组支持“Brainwood”技术,在这条插槽里按上闪存模块后就能为系统加速。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 P55芯片组样品近照,其上的“IBX”字样代表5系列芯片组的代号“Ibex Peak”。

第一部分:H57芯片组、3款

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 精英IBXH-CM:规格和做工都比较一般。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星87-ED65:明显高档了不少,背部应该有VGA+DVI接口。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 浩鑫FH57:以独特的布局鹤立鸡群,之前我们也介绍过

第二部分:P57芯片组、5款

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P57 PRO:三款同类产品中的最高端版本,支持Intel Management Engine技术。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P57:和PRO版相比去掉了IEEE1394接口。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P57 LE:低端版本,第二条PCI-E x16插槽换成了PCI-E x1,因此不支持双卡,背部去掉的接口应该是光纤S/PDIF。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 富士康Inferno Katana(地狱武士刀?):供电部分相当豪华。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 富士康Inferno Katana GTI:电容和背部接口略有不同,左上角的VIA集成声卡也被去掉了。

第三部分:P55芯片组、29款

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华擎P55 Deluxe:高端豪华版,16相供电,三条PCI-E x16插槽,支持三路SLI和CrossFireX。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华擎P55 Extreme:精简版,8相供电,虽然PCI-E x16插槽还是三条,但仅支持双路SLI和CrossFireX,第三条用于其它扩展。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P55 PRO:P55系列三款型号中的高端版本,Xtreme Phase极致多相供电设计,支持TurboV超频技术,似乎还应该有闪存加速插槽。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P55:供电电路和散热设计变得普通了,也不支持TurboV,闪存加速插槽位置上只有焊接位。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 华硕P7P55 LE:最低端版本,去掉了背部的eSATA接口。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 映泰TPOWER I55:散热片相当精致,支持SLI和CrossFire,也支持Intel ME。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 映泰TP55 XE:散热片大幅精简,开机、重启快捷按钮也没有了,支持CrossFire但没有SLI,也不支持Intel ME,不过闪存加速插槽依然还在。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 DFI LANParty P55-T3eH10:十相数字供电,三条PCI-E x16插槽,支持SLI和CrossFire,上方延伸出来的USB数据线是用来恢复主板BIOS的,可以在主板不加电的情况下通过连接到加载了操作系统的第三方主机上来恢复主板BIOS。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 DFI LANParty DK P55-T3eH8:八相数字供电,支持CrossFire而没有SLI。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 精英P55H-A:只支持CrossFire,内存支持最高DDR3-1600。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 富士康P55A-S:只有一条PCI-E x16插槽。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 富士康P55MX:Micro ATX小板型,PCI-E x16插槽同样是一条,背部接口也比较简单。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-EP55-UD5:技嘉此番带来了多达八款P55主板,其中五款属于超耐久系列,这是最高端型号,豪华的供电设计,三条PCI-E x16插槽,内存插槽也独一无二地提供了六条,另外十个SATA接口中白色的四个支持SATA 6Gbps(下同)。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-EP55-UD4P:供电部分有所精简,内存插槽标配四条,但增加了闪存加速插槽,另外IDE接口换了个位置,支持Smart TPM安全保护技术。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-EP55-UD4:基本同上,暂时不清楚有什么具体不同,好像和SLI/CrossFireX有关。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-EP55-UD3P:供电电路和主板用料都有明显精简,第三条PCI-E x16插槽换成了PCI插槽,且不支持SLI,SATA 6Gbps接口只有两个,

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-EP55-UD3R:最底端版本,基本同上,但去掉了Smart TPM技术,背部接口似乎也少了一些。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉HP55MK:不再属于超耐久系列,专门面向HTPC应用,因此只有一条PCI-E x16插槽,同时还有PCI-E x1、PCI-E x4、PCI各一条,SATA接口六个但都只支持3Gbps,闪存加速插槽还在。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-HDB:四条PCI插槽的配置如今已经很难见到。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 技嘉GA-HD:Micro ATX小板型。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 捷波Hummer HI05:悍马系列,双网口,PCI插槽也有三条。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 捷波Kuroshio BI-700:黑潮系列,注意那两条PCI-E x1插槽。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 杰微JW-P55T-Extreme:支持双路SLI和CrossFire,双网卡。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 杰微JW-P55M-HD:供电电路和散热器都大幅精简,PCI-E x16插槽只有一条,SATA 3Gbps接口从八个减少到六个,背部接口去掉了DVI。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 神达PH10HBU:应该会是最便宜的P55主板了。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星P55-GD80:支持微星独家的DrMOS系列技术,并配备超频引擎(自动超频芯片),提供三条PCI-E x16插槽,内存和芯片组都是两相供电。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星P55-GD65:处理器、内存、芯片组供电都有精简,PCI-E x16插槽也减少到两根。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 微星P55-CD45:应该也会是非常便宜的P55主板了,各方面都比较简单,不过仍有DrMOS和超频引擎。

37款Intel P55/P57/H57芯片组主板集体展示 浩鑫FP55:布局和上边看到的FH57如出一辙。

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