AM3平台上的 双核心处理器羿龙II X2处理器的发布，离彻底淘汰K8架构双核处理器的日子也不远了，新的双核速龙II将于近期登录市场，凭着更良好的价格优势将会吸引更多用户。目前的AM3平台，尤以790GX主板为代表，高端的性能和规格注定这款芯片组成为跨时代的产品。而斯巴达克推出的MA3-79GDG COMBO主板，自上市以来受到了不少用户的好评，优异的性能和出色的做工品质，为这款主板打上了高性价比的标签。如今双核羿龙II到来，为用户组建超值AM3平台做好了准备。
斯巴达克 MA3-79GDG COMBO主板
斯巴达克 MA3-79GDG COMBO主板采用AMD 790GX+SB750芯片组，能够同时支持总线速度最高5200MT/S的Socket AM2/AM2+及新的AM3处理器，获得最佳的性能表现。主板板载了HD3300显卡，并且提供了128M DDR3板载显存,支持Hybrid CrossFireX混合交火、支持UVD硬件解码技术等等所有AMD 顶极规格。
主板支持DDR2/DDR3内存规格
AMD新一代AM3接口Phenom II处理器集成了DDR3内存控制器，为获得更高的性能做好了准备。同时为了照顾用户的升级选择和硬件兼容性，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，让用户能够灵活的选择。MA3-79GDG COMBO主板则提供了双内存规格支持，实现AM2到AM3的平滑过渡，对用户来说有更大的选择空间。如果使用PhenomII处理器，可以自主选择使用高性价比的DDR2内存还是高性能的DDR3性能。
SB750南桥芯片具有更加出色的磁盘性能。主板提供了6个Serial ATA2接口和1个IDE接口，能够支持RAID 0, 1,5,10等多种Raid硬盘阵列的构架，此外主板上还特地提供了DIY按钮（POWER/RESET/COMOS），在裸机测试提供了极大的方便。
MA3-79GDG COMBO主板板载DDR3显存
主板支持Hybrid CrossFireX混合交火及双卡交火
主板集成了HD3300板载显卡，并板载了128M DDR3板载显存，使板载显卡的性能得到进一步加强。主板提供了两条PCI-E 2.0 ×16插槽、一条PCI-E ×1和一条PCI插槽，能够提供Hybrid CrossFireX独立显卡和板载显示核心的交火功能，同时也能够支持双独立显卡的交火功能，甚至能够组建由两块独立显卡和原本主板上的HD3300板载显卡的三卡混交功能。
VGA+DVI+HDMI全接口设计
五相供电+全固态设计做工出色
在处理器供电做工设计方面， MA3-79GDG COMBO主板采用了4+1相供电专为Phenom II设计，北桥芯片和MOSFET采用热管连接散热片进行散热，保证了出色的散热和稳定性能。另外主板上完全采用了富士康高品质固态电容，用料十足，延续了斯巴达克一贯扎实出色的制造工艺。
MA3-79GDG COMBO主板性能强劲，板载DDR3显存以及支持混合交火提供了强劲的显示系统，无论是使用板载显卡还是组双显卡交火，它都能很好的满足您的要求，此外主板在做工质量方面也具有良好的表现；同时这款主板全面支持AM2/AM3平台，让用户轻松升级，大大提升了产品的性价比。与同样具备高性价比潜质的双核羿龙II搭配，这款平台绝对是近期最值得大家关注的选择！
