对于我们这些旁观者来说更加幸运的是,巴黎第一批购入iPhone 3G S的消费者当中,也包括DIY维修网站RapidRepair的工作人员,他们拿到新机后的第一件事不是体验,而是将其大卸八块。
内容物和上代机型类似:手机、耳机、USB线、充电器、SIM卡槽取出工具和说明书。
拆解方式也和iPhone 3G一样,先要从底部的两颗螺丝开始。
图中标注各模块连接:
1. 液晶屏幕 2. 触摸控制器 3. 听筒(隐藏于1、2下方) 5. 耳机接口 6. 无线天线连接
下一步拆解需要首先拆下右上角的摄像头,然后拧下边缘的多处螺丝,拆掉主板。
剩下的一些零件大多是黏在背盖上,包括震动模块、GPS天线等。
用热风枪将面板的两层分离,这一步几乎是不可逆的。左侧的内层即为触摸屏
主要芯片包括:
苹果定制处理器,三星制造,编号 339S0073ARM K2132C2P0-50-F 0N1480911 APL0298 N1TVY0Q 0919
东芝NAND闪存,编号 TH58NVG702ELA89 IA8816 TAIWAN 09209AE
内存编号 337S3754 CMA G0919 5Y9307885E4
英飞凌芯片,编号 36MY1EE A9177314 Z171033B
iPhone 3G S(左)和iPhone 3G(右)主板对比