Intel使用台积电方案制造Atom MID芯片组
  • 上方文Q
  • 2009年07月03日 17:38
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根据客户需求,Intel将使用台积电提供的硅知识产权(Silicon IP)开发定制版的Langwell芯片组,用于今年底或明年初推出的下一代Moorestown Atom MID平台

该芯片组将于本季度投产,使用台积电的65nm工艺生产线制造,但具体规格不详。Moorestown平台中的处理器开发代号Lincroft,采用45nm工艺,并集成图形核心。

据预测,这款定制版Langwell芯片组的季度需求量在2010年初大概会有200-300万颗,明年底达到500-700万颗。

Intel与台积电今年三月初宣布达成战略合作伙伴关系,Intel将把其Atom处理器核心导入(不是转让)台积电技术平台,并依托台积电广泛的知识产权基础,在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。相信这款Langwell芯片组就是这一合作的成果之一。

下代Atom MID平台:集成度更高、更省电

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