在新晶圆厂正式破土动工之际，GlobalFoundries还透露说将很快宣布第一个代工客户(除AMD之外)，不过拒绝给出具体名字。今天，GlobalFoundries终于揭开了谜底，但并非业界传闻的NVIDIA，而是半导体业界大厂意法半导体(SMTicroelectronics)。
GlobalFoundries宣布已经与意法半导体达成战略合作伙伴关系，将利用后者的40nm LP Bulk低功耗工艺为其代工芯片，适用于下一代无线设备、手持设备、消费电子等产品。
首批由GlobalFoundries制造的意法半导体芯片将于2010年流片并投产，但双方均未披露相关产品的具体资料。
GlobalFoundries目前手里唯一的晶圆厂就是位于德国德累斯顿的Fab 1，而投资42亿美元、位于美国纽约州的Fab 2四天前才开始动工，要到2012年才能全负荷运转。
随着半导体工艺难度的剧增，很多厂商都纷纷放弃或缩减了自主生产业务，或者不再研发新工艺，改为寻求第三方代工，诸如LSI、NXP、英飞凌、索尼、飞思卡尔、三星、德州仪器、东芝、富士通等等，都是GlobalFoundries未来的潜在客户，特别是台积电在40nm工艺上摔了个跟头，GlobalFoundries又即将拥有新工厂，机会自然更大一些。
如果GlobalFoundries今后能在为AMD制造处理器的同时也负责GPU图形芯片，再拉上一直都是Fabless的NVIDIA，那就非常有趣了。
Fab 2开工照(夜间)：
GlobalFoundries CEO Doug Grose
远处的193nm光刻设备价值7500万美元
Fab 2建设、投产时间表
GlobalFoundries的机遇
