GlobalFoundries:尽快着手Fab 3计划
  • 张以军
  • 2009年08月10日 15:50
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上个月,GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工,相隔几周后,GlobalFoundries今天宣布,他们将尽快着手Fab 3计划。

随着纽约州晶圆厂的破土动工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示:“GlobalFoundries的目标是成为半导体制造行业的领军者,我们也将尽快着手Fab 3工厂计划。”

虽然现在还不清楚Fab 3的具体规划,也不知道它的开工时间,但是既然GlobalFoundries有着手Fab 3的计划,那就说明他们对Fab 1和正在建设中的Fab 2工厂非常有信心。

除了为AMD代工生产处理器芯片外,GlobalFoundries还负责AMD的显卡以及意法半导体的芯片业务,另外,包括NVIDIA在内的很多厂家也在考虑寻求GlobalFoundries为其代工生产。

GlobalFoundries:尽快着手Fab 3计划 纽约州晶圆厂Fab 2

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