网站Semireporter消息指出，2002年秋季宣布结盟的IBM与特许半导体（Chartered）将于近日内，初次对外公开90奈米制程研发成果。
特许全球行销及服务副总裁Kevin Meyer透露，90奈米技术研发正依照进度进行，预估2003年内即可将原型（prototype）平台提供给客户，从事相关评估工作，且透过与IBM产能整合，多工晶圆（multi-project wafer；MPW）概念亦可望付诸实行。
MPW系指将不同设计之IC，制造在单一晶圆上，此举可缩小IC测试面积、降低IC原型输出成本。Meyer表示，会于9月18日特许在美国圣荷西召开技术论坛之前，公布90奈米CMOS技术原型和相关资讯。
2002年IBM、特许敲定合作开发90奈米制程技术时曾表示，盼能在2003年第二季，先以IBM 8吋晶圆输出产品原型，之后第三季再以12吋晶圆试产。据双方当时协议内容，特许可运用IBM纽约州East Fishkill厂产能，输出原型或试产90奈米制程晶片，待2005年特许在新加坡12吋厂Fab 7启用后，IBM亦可享用该厂产能。
惟业界消息指出，IBM、特许90奈米技术开发进度稍有落后，以致实际时间表恐会较预期延迟1～2季。
