有人说，DIY市场已经没落，品牌厂商推陈出新的脚步愈发落寞，我们已经许久未曾有过属于DIYer的那份激动了。事实果然如此么？以目前配件产品中技术含量最高的主板为例，2倍铜、3倍金，新技术层出不穷，且技术愈发显得实用，对于任何一个层次的消费者而言，这样的技术都是非常有必要的！
我们以目前风靡一时的2倍铜技术举例，将PCB电源层中的铜厚度增加一倍达到2盎司，2倍铜名称也由此而来，品牌宣称通过这项技术能够有效提升主板稳定性，提高产品的品质，但也有业者反驳使用此技术会造成主板热量增加。就在多方争论之时，老牌台系一线主板品牌精英横刀杀出，祭出了一项全球最新主板技术——三倍金，此项技术一经推出，便立刻得到了包括业内竞争对手、诸多专业媒体以及大众消费者的关注。
与前面倍受争论的技术相比，精英三倍金技术推出之后却并未有任何反对之声，这又是何缘故？闲来无事，我们不妨探讨一下精英最新三倍金这项全球最新主板技术，由内到外，剖析一下三倍金究竟是不是一项实用、好用的技术，而这项技术在未来是否会发扬光大，引得主板业者争相效仿。
众所周知，主板是一个电脑真正的连接核心，所有关联配件都需要与主板相连才能够正常工作，它就像人类的脊椎，是PC中最重要的“交通协管员”。既然需要连接各个配件，那么必须要留下统一的接口，如CPU插槽、内存插槽、显卡插槽等，与此类高频率配件相连接的接口此时便显得非常重要了。若使用一款普通主板产品，不免在长久负载状态下造成配件与配件间的摩擦，最终可能会导致接触不良并使电脑变得不够稳定，花屏、死机便会接踵而至。
想想多年前频频发生的内存接触不良，接口氧化，需要拔出来用橡皮擦金手指进行维护，而已经损坏的金手指与接口经过橡皮擦的暴力维护，使得情况更为恶化，即便能够使用也是苟延残喘而已。而三倍金技术的推出正是为了解决这样的问题，与传统主板产品相比，拥有三倍金技术的主板产品将主要接口的触点从基本的5μin提升三倍至15μin，除去厚度的增加外还应用了更为先进的镀金工艺，如此加固的处理就像在接口处又安置了一套三倍金的马奇诺防线，“敌人”从正面的“进攻”是根本不需要忧虑的，这样一来便从根本上解决了由接触不良而引发的系统不稳定问题，对于降低电脑的故障率、增强使用稳定性可谓起到了釜底抽薪的作用。
此外，三倍金技术因在与高频配件直接接触的部分直接增加了三倍的金用料，在电气性能上也达到了一个新的高度。首先从发热角度来考虑，与传统5μin的接口相比，增加三倍金至15μin后，根据欧姆定律可知，连接处的电阻成倍下降，电阻下降也就意味着阻抗、发热量的降低，对于高频率配件而言，万万不要小看三倍金在此处所带来的贡献，或许这就是系统稳定与否或超频能否成功的关键所在！
精英三倍金主板的镀金层厚度增加到15μin
当然，在直接物理特性上，因为更优秀的镀金工艺与三倍金的应用，即便是长期进行高负载工作，或是频繁的插拔相关配件，甚至于在更恶劣的环境条件下，凭借三倍金技术也能获得比传统主板更好的稳定性与更长久的使用寿命。据消息显示，在祖国建国六十周年大庆的系统中，也应用了基于三倍金技术的精英产品，想必技术人员不仅仅是单纯追求全球最新的主板技术，更重要的是技术人员看到了精英三倍金技术的本质优势，而这却是其他技术所无法比拟的。
回过头来再看一下2倍铜等技术，对于目前的市场而言，实际上即便没有采用2倍铜，单纯依赖全固态电容、高品质电感、mos管与高性能供电IC的搭配，也能够为主板提供最基础的稳定性了。从硬件系统的常见故障来分析，电源层的铜层加倍并不是解决问题的主要矛盾，而三倍金技术可谓独具慧眼，看到了问题的本质，这项全球最新的主板技术从用户角度出发，从根本上解决了电脑稳定的主要矛盾，彻底令易故障因素离开了使用三倍金技术的电脑，这样的稳定，对于任何一个人来说，都是充满诱惑力的。
作为全球最新的主板技术，精英三倍金技术的应用对于大众用户而言可谓“锦上添花”，对于对品质、稳定性要求更为苛刻的科研机构、网吧市场而言，称其为“雪中送炭”也毫不为过。
