Sandy Bridge的四核心版本已于今年年中流片成功，预计2010年底到2011年初正式发布，技术方面集成图形核心、北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器，主频3GHz以上甚至有望4GHz，热设计功耗却一般只有85W。
在演示现场，Intel利用基于Sandy Bridge处理器的系统运行了Windows 7，并进行了视频转码操作，一切顺利。
下边是32nm Westmere家族的双核心笔记本处理器Arrandale在利用内建的硬件AES指令集进行执行全盘加密加速。
32nm Westmere晶圆图：
Intel技术与制造副总裁Bob Baker和CEO Paul Otellini展示22nm工艺测试晶圆：
Intel在此次IDF上的一个重要论调就是摩尔定律仍将延续：45nm充分普及之后，32nm很快就会登场，22nm已经完成可用测试晶圆并将于2011年下半年和大家见面，再往后的15nm也已在规划之中——基本上还是两年左右升级一次制造工艺、期间间隔更新微架构的Tick-Tock策略。
根据路线图，作为“Intel第二套平台架构”的Atom处理器也会同步引入新工艺，比如现在是45nm Bonell，下一步就是32nm Saltwell，往后的22nm、15nm都是一步不落。
新工艺还会给SoC片上系统处理器带来新机遇，据称32nm的时候就会有“革命性的变化”，晶体管性能比45nm提升22％，漏电率则降低90％。
最后再看看Moblin 2.1手机操作系统展示：
项目官方网站：http://www.moblin.org/
