据报道,来自业界的消息称,台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备,台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称,台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆,不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程,部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月,Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆,并计划与整个半导体产业合作,确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试,并投入试验性生产。
台积电在去年还表示,对于450mm晶圆厂他们并没有明确的计划和时间表,450mm晶圆厂不是很有必要。AMD和Globalfoundries也表示目前的300mm晶圆加以提高后一样具有优势,无需加大投资生产450mm晶圆。