全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商——技嘉科技，很荣幸地发表全新内建“333”硬件加速设计之AMD 700A系列主板，包括GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3，这些技术包含USB 3.0、Serial-ATA Revision3.0 (6Gbps) 及3倍力USB电源供应设计。此三款主板为采用AMD 700系列芯片组，并搭载8+2相电源模块设计、第三代超耐久设计(Ultra Durable™3)以及轻松省节能技术(Easy Energy Saver™)支持。
技嘉科技主板事业群副总经理高瀚宇表示：「透过技嘉“333”硬件加速技术的设计理念来扩展到AMD平台主板，可以让更多消费者体验更高速的数据传输与储存所带来的好处。」高副总经理进一步指出「身为主板创新技术领导厂商，技嘉科技不断地为我们的消费者提供最稳定、高效能的硬件设计，以及最新颖的技术与规格，包含USB 3.0、SATA 3.0新一代硬盘储存技术，以及技嘉所独特的3倍力USB电源供应设计，让大家得以在今日就能立即体验到未来计算机所带来令人惊艳的性能表现。
技嘉科技GA-790FXTA-UD5、GA-790XTA-UD4及GA-770TA-UD3主板配备AMD AM3处理器插槽，支持AMD最新45奈米的AM3 Phenom™II/ Athlon™II系列处理器，并搭载高规格8+2相电源模块设计，能轻松应付高功耗140瓦处理器，以提供系统极高的未来处理器兼容空间，让消费者体验最佳性能。同时，技嘉轻松省节能器(Easy Energy Saver™)，提供了简易的用户操作接口，并依CPU负载状况而优化调配供电，能在不影响系统效能下，进而达到最佳的能源效率。
USB 3.0：10倍速高效传输
技嘉科技AMD 700A系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外，NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。
SATA 6 Gbps：4倍速RAID 0效能
技嘉科技AMD 700A系列主板内建 Marvell 最新 SE9128 高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) 芯片，能有效提升储存接口带宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。此外，透过硬件支持磁盘阵列 RAID 0/Stripe 功能，AMD 700A系列主板能够提供4倍的硬盘数据传输率，内建高效能储存设备芯片，不必另外购买或等待外置适配卡，技嘉AMD 700A系列主板超高速的SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)接口就是消费者最佳的选择。
3x USB Power Boost：3倍力电源供应
技嘉科技AMD 700A系列主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。USB 电力设计可传达最高功率电力，因应端口满载的电力需求，以此也能增加USB外置设备的稳定性及兼容性。
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