I7+X58+5870是让众多发烧友流口水的平台，网友Q大象Q在拿到此平台后第一时间做了温度对比评测，下面就看看爱妻+我爱，穿衣VS裸奔温度测试，暗夜公爵在散热方面的表现是否有想象的好呢。
●环境温度介绍
穿衣PK裸奔
室内温度21.6度，测试的项目是航嘉暗夜公爵PK裸奔平台，到底装到箱子中，谁的温度更低呢？看看下面的对比测试吧。
机箱方面：航嘉暗夜公爵机箱内部，仅仅有前置12CM自带风扇，未安装其他额外风扇，侧板全部关闭，保持机箱原汁原味。
裸奔平台：采用了亚克力板定做式整机台架，没有额外的辅助散热装置
评测平台：
CPU：INTEL I7 920 D0 1.216V 4G
主板：GIGABYTE EX58-EXTREME
内存 ：G.Skill π 1600 CL8 2GB x3
硬盘：ST 1T 32M
显卡：AMD5870 （目前单核心卡王）
散热器：利民U120 BLACK+ENERMAX火蝠
●穿衣VS裸奔EVEREST测试
上图为，穿了航嘉暗夜公爵外套的I7X58平台，在EVEREST稳定性测试10分钟数据基本稳定情况下的测试截图。下图为，裸奔状态下的I7X58平台，在EVEREST稳定性测试10分钟数据基本稳定情况下的测试截图。
温度对比示意图，从上图可见在处理这个环节上，到底穿不穿衣服，看来侧吹式散热器，还是不能很好享受到航嘉暗夜公爵TAC2.0规范大侧开口带来的徐徐凉风，但是整体成绩与裸奔平台测试成绩相近，鉴于INTEL TAC2.0规范优化的是原装风扇的独立散热，所以这个成绩结果，我们感觉还是可以满意的。毕竟这是没有增加额外散热装备的情况下，仅仅使用了机箱一个前置的12CM风扇。
●5870被蹂躏穿衣VS裸奔FurMark测试
上图为，穿了航嘉暗夜公爵外套的I7X58平台，在显卡测试软件FurMark 极端蹂躏测试中的温度对比。下图为，裸奔状态下的I7X58平台，在显卡测试软件FurMark 极端蹂躏测试中的温度对比。
由于处理器方面大象平台限制采用了侧吹式的利民U120 BLACK散热器，机箱新规范 TAC2.0可能大家看不出他真正的实力，那么在显卡的极端蹂躏测试中，航嘉暗夜公爵使用的INTEL TAC2.0规范的强大威力就体现出来了，侧板大开口设计，使得在烧卡测试中，显卡能够得到有效清凉空气的吸收，在5870这款目前最高规格的显卡满负荷运行时，我们可以看到安装在暗夜公爵机箱中与裸奔平台下的温度差异非常小，仅仅1-2度的差距，可见，从这个测试结果看，新规范的航嘉暗夜公爵机箱，确实体现了TAC2.0规范中的要求。北桥以及主板温控芯片所显示的温度也是如此，相对第一项处理器测试的10度以上差距，说明了TAC2.0标准还是切实有效降低整机温度的好方法。
●鲁大师评定穿衣VS裸奔谁跑尘埃温度更低
上图为穿了航嘉暗夜公爵外套的I7X58平台，在最新推出的尘埃2游戏运行5分钟后切开窗口的温度记录成绩。下图为，裸奔状态下的I7X58平台，在最新推出的尘埃2游戏运行5分钟后切开窗口的温度记录成绩。
从尘埃2游戏运行状态下的实际对比，通过鲁大师的显卡温度记录来看在机箱内部的5870显卡，与裸奔状态下5870显卡在游戏测试时，温度差异很小。温度上升曲线我们也可以发现，都是相对平和，没有过高的起伏，说明机箱外部的凉风还是很轻松的能被机箱内的显卡风扇所吸收，从而达到合理的机箱风道的。
航嘉暗夜公爵这款机箱采用了INTEL TAC2.0的机箱风道规范，这个规范增大开口的侧面板，有效的照顾了当前机箱内的发热大户显卡以及主板各芯片，再前一个时期，我们选购机箱时候，往往需要在侧板上通过加装风扇的方式，来加强机箱内显卡的散热，老机箱风道规范中，重典照顾的是处理器，忽略了显卡以及主板，因为当时他们发热小，效能不高。所以按照上代机箱规范生产的产品，如果不加装侧板风扇，很容易造成显卡以及北桥温度较高，新规范，新玩法，新用法，通过这次机箱的试用，我感觉TAC2.0规范的出台确实有利于保护电子产品在机箱内的合理安全温度。确保大家的计算机寿命更加长远。
