Tt Level 10机箱采用模块化设计以后，每个模块都分别独立开来，虽然高品质金属板材可以帮助硬件进行散热，但机箱的主动散热也可以起到很好的作用。
机箱硬盘存储模块将每个硬盘位都分离开，防止热累积。
在硬盘存储模块我们可以看到6个3.5英寸硬盘位置都独自分离，中间还安置有纯铝散热块，这样的设计可以有效防止传统机箱内由于硬盘过于密集而造成的热积累，增强散热。
硬盘固定支架
硬盘位上安装的独立散热风扇
每个硬盘固定支架上都贴有塑料防震层，不仅可以让支架和硬盘结合更紧密，还可以在工作中起到防震作用，可以看到硬盘支架底部开有散热孔，配合机箱上的散热块和散热风扇可以良好解决硬盘部分的散热问题。
主板位置外壳可以看到CPU部分的通风窗
在主板部位则对散热进行了更深一步的强化，下图中可以看到主板背板位置有个12cm排风风扇，而与之对应在主板南桥部分，也就是一般主板的显卡插槽位置则安置了一个14cm大口径进风风扇。
主板固定架
另外，值得一提的是为方便用户使用，主板部位的背板设计为可拆卸，并由四个螺栓固定在主板上，高品质板材确保背板不会因为长时间承受主板重量而变形。
主板部位14CM风扇的进风口
通风口内的防尘网
主板位置的14cm进风风扇
