EVGA日前披露的双路LGA1366主板今天露出了完整容貌，更多规格也开始浮出水面，可以说彪悍得一塌糊涂。
这块还没有名字的主板既没有采用标准的ATX板型，也不是拓展的EATX，而是和此前的七插槽X58 Classified 4-way SLI一样，用上了“XL-ATX”，长度达13.58英寸(34.5厘米)，宽度也13英寸(33.0厘米)。
每个LGA1366插座都采用八相数字PWM供电，搭配着三相供电的六条DDR3内存插槽，芯片组采用Intel Tylersburg X58+ICH10R的组合，也有一字排开的七条PCI-E 2.0 x16插槽，并同样加装了两颗NVIDIA nForce 200桥接芯片以提供足够的PCI-E连接。
存储接口不但有ICH10R提供的六个SATA 3Gbps(黑色)，还有Marvell控制器的两个SATA 6Gbps(红色)，另一高速新接口USB 3.0也在列。除此之外应该还有两颗千兆以太网卡和一颗8.1声道声卡，支持最近发布的超频面板EVBot也在情理之中。
更多展示和介绍将在CES 2010上跟进。
与此同时，EVGA的Intel H55/H57芯片组主板也首次曝光，规格亦十分相近。
两款主板基于同样的PCB方案，均有四条DDR3内存插槽、两条PCI-E x16插槽(x16/x4)和三条PCI插槽、八个SATA 3Gbps接口(其中两个来自JMicron控制器)、一个IDE接口、八声道声卡、千兆以太网卡等等，背部接口都是PS/2(鼠标)、光纤S/PDIF、八个USB 2.0、VGA、DVI、HDMI、IEEE1394。
不同之处在于，H57主板还有两条PCI-E x1插槽，并支持Remote PC Assist、Rapid Storage等更多技术特性。
