[揭秘Clarkdale核心]

Clarkdale将是Intel第一颗集成图形核心的处理器，不过是采用多芯片模块(MCM)封装形式得来的，32nm工艺的处理器核心和45nm工艺的图形核心只是放置在同一块基板上，并没有封装在一起。

处理器核心我们已经很熟悉了，双核心四线程，每核心256KB二级缓存，并共享4MB三级缓存，属于Westmere家族的一部分。

图形核心部分被Intel称为“图形内存控制器中心”(GMCH)，除了GPU核心之外还有三个主要部分：PCI-E 2.0控制器－可提供16条PCI-E 2.0信道，组成一个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，还能控制独立显卡和集成图形核心之间的切换，但不能拆分为两条PCI-E 2.0 x8插槽支持CrossFire或SLI；内存控制器－支持双通道DDR3内存，官方频率最高1333MHz；DMI总线控制器－提供DMI x4/x2总线，用于和系统芯片组的通信。简单地说，这其实就是一颗整合型北桥芯片，只是被放在了处理器基板上而已。

在处理器核心和图形核心上还各有一个QPI总线连接控制器，彼此之间使用QPI总线互连，整体采用LGA1156接口。

Building Block模块化设计

虽然“Intel Clarkdale处理器内建图形核心”这句话并无不妥，但事实上，其图形核心并非内嵌于x86运算核心之中，而是x86核心与图形核心采用Multi-Chip Package封装在一起，其中仅有x86核心采用32nm制程，图形核心则采用45nm制程。

在设计Nehalem微架构时，Intel已加入具扩充性Building Block模块化设计，可以轻松地提供专门针对各个服务器、桌面计算机和移动计算机市场进行优化的架构版本，如此一来，Intel便可在不需作出改动下，推出涵盖各种价位、性能和能效表现的处理器产品，透过改动处理器核心、Cache缓存、内建图形核心、系统内存控器制及Quick Path Interconnect的规格组合，以迎合不同市场需求。

Westmere处理器基于Nehalem微架构作出改良，因此同样具备Building Block模块化设计，Intel Clarkdale处理器的x86运算核心共有两组处理器核心，4MB L3 Cache缓存，但却抽走内存控制器及PCI-E控制器，并利用QPI通讯协议连接图形核心。

图形核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是Clarkdale处理器把IGP北桥芯片直接封装在处理器内。

然而，为何Clarkdale处理器不将图形核心直接内嵌于x86运算核心之中？据Intel总裁暨执行长Paul Otellini先前公开表示，负责处理核心与图形核心的团队是分开研发，此作法不仅能加快上市日程，且令「Tick-Tock」硅与微架构发展战略更具弹性。

Paul也进一步举例说明，原定2010年第一季初推出的是45nm制程Havendale处理器，x86处理核心与图形核心均为45nm制程，但由于32nm制程Westmere核心比预期提早成熟，因此Intel把45nm制程的Havendale取消，直接更新处理核心至32nm Westmere，但却保留45nm制程的图形核心，令Clarkdale能提前上市。

未来，处理核心与图形核心的研发团队仍会分开研发，当全新图形核心完成研发，Intel可推出新的图形芯片取代旧有芯片，并配合现有的x86处理器一同封装，立即应市，令Intel的产品技术升级更具弹性，发挥Building Block模块化设计的优势。