三、配套芯片组
在所有北桥模块都转移到处理器内部之后,芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片,相当于原有的南桥,只不过增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI),并通过DMI总线和处理器相连。这样一来,传统的三芯片方案简化为双芯片。
Intel此番推出的配套芯片组共有七款,其中桌面三款,包括消费级的H55、H57和商务版的Q57,价格40/43/44美元;移动四款,包括消费级HM55、HM57和商务版QM57、QS57,价格40/48/48/53美元。
H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持,PCI-E 2.0端口由六个增加到八个,其他完全相同。
Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术,Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本,USB 2.0接口数量从12个增加到14个。