由AMD拆分而来的代工厂GlobalFoundries今天又一次展示了28nm工艺晶圆，而且并非半年前的简单重复。
2009年6月初，GlobalFoundries刚刚宣布纽约工厂Fab 2即将正式动工，就拿出了45nm、32nm、28nm等多种工艺的晶圆，其中最先进的28nm还支持SRAM Bulk测试品，没有实际用途。
今天的这块没有任何标签，上边的芯片切割布局看起来也有些凌乱，但绝对已经不再是SRAM测试晶圆。结合种种情况，这有可能是为AMD下一代显卡GPU准备的，后者据说就会采用28nm工艺，并在今年第三季度推出。
当然也有可能是某种SoC片上系统芯片。在此之前，GlobalFoundries已经相继和飞思卡尔、高通达成了合作协议，正在逐步扩大自己的代工业务范围。
GlobalFoundries表示，28nm工艺进展顺利，今年下半年就会正式投产。
GlobalFoundries 28nm工艺晶圆最新版
半年前展示的28nm SRAM Bulk测试晶圆
