据报道,继与GlobalFoundries合作研发45nm、28nm制程工艺后,高通近日又与台积电达成协议,双方将共同研发28nm工艺,这正对应了那句俗话:不要把所有的鸡蛋放在一个篮子里。
台积电之前已经与高通在65nm、45nm工艺上有过合作,所以此次新工艺的研发可以算是扩展合作,台积电将为高通提供下一代的片上系统Soc解决方案。
双方将把重点放在HKMG 28HP和SiON 28LP高性能工艺技术研发上,新工艺芯片密度是先前工艺技术的2倍。高通CDMA技术部门高级副总裁Jim Clifford表示,他们与台积电在新工艺上的合作有助于降低产品的功耗和生产成本。
高通打算将其芯片工艺从45nm向28nm迈进,首批28nm芯片预计将于今年中期完成。