三星发布17层堆叠封装64GB闪存/9层32GB MicroSD卡
  • Skyangeles
  • 2010年01月14日 08:52
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三星电子今天宣布,推出两款针对移动设备的大容量存储方案,包括一款容量高达64GB的moviNAND闪存芯片以及一款32GB的MicroSD存储卡,均使用了“30nm级”闪存,但并未透露具体是34nm还是其他3x nm工艺。

三星表示,其业界容量最大的64GB moviNAND闪存颗粒厚度仅为1.4mm,但其内部实际上是由17层厚度仅为30微米的芯片堆叠封装而成,包括16层“30nm级”32Gb MLC NAND闪存颗粒以及一层专用控制器。该颗粒采用了三星专利的moviNAND嵌入式闪存技术,可提供64GB、32GB、16GB、8GB和4GB容量。

三星发布17层堆叠封装64GB闪存/9层32GB MicroSD卡

同时宣布的这款32GB MicroSD卡采用9层堆叠封装,包括8层32Gb闪存和一层控制器,而该卡厚度仅为1mm,而插入手机内的部分实际厚度仅为0.7mm。

三星发布17层堆叠封装64GB闪存/9层32GB MicroSD卡

三星称,64GB moviNAND闪存已从去年12月开始量产,而32GB MicroSD卡则从即日起开始向OEM厂商提供样品,下月量产。

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